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多層FPC柔性線路板
多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣,不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設(shè)計(jì)布局時,應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。
東莞市琪翔電子生產(chǎn)柔性線路板10多年,對一些特殊要求的軟板制作難題也能,我們的軟板PCB、FPC軟板產(chǎn)品遠(yuǎn)銷韓國、日本等國家,得到客戶的一致好評,我們致力于為電子科技的創(chuàng)新提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù),始終保持 多品種交付與快速交付能力。歡迎新老客戶前來咨詢購買!

FPC雙面電路
在FPC中也有雙面貫通孔構(gòu)造或者多層構(gòu)造的FPC。FPC的雙面電路的基本構(gòu)造與硬質(zhì)PCB大致相同,層間粘結(jié)使用粘結(jié)劑,然而最近的高性能FPC中排除了粘結(jié)劑,僅僅使用聚酰亞胺樹脂構(gòu)成覆銅箔板的事例很多。FPC的多層電路的層構(gòu)成比印制PCB復(fù)雜得多,它們稱為多層剛撓(Multilayer Rigid? Flex)或者多層撓性(MultilayerFlex)等。層數(shù)增加則會降低柔軟性,在彎曲用途的部分中減少層數(shù),或者排除層間的粘結(jié),則可提高機(jī)械活動的自由度。為了制造多層剛撓板,需要經(jīng)過許多加熱工藝,因此所用的材料必須具有高耐熱性。現(xiàn)在無粘結(jié)劑型的覆銅箔板的使用量正在增加。
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