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PCB板厚在多少mm時(shí)不可磨邊

電路板一般在哪個(gè)制程時(shí)需要磨邊這個(gè)動(dòng)作，是壓合還是鉆孔？而板厚在多少mm時(shí)不可磨邊？

磨邊主要的目的，是為了降低切割過(guò)程產(chǎn)生毛屑所造成的困擾而設(shè)的作業(yè)。因此凡是制程中電路板邊緣會(huì)產(chǎn)生毛屑的程序，都可能使用這個(gè)制程?；蛟S將磨邊改為修邊會(huì)更貼切，因?yàn)槟壳岸鄶?shù)廠商是采用來(lái)修整而非研磨。 修邊程序在電路板制程中有多個(gè)地方實(shí)施，例如：發(fā)料后、壓板后切邊修整處理、全板電鍍后修邊處理、成品切型后修邊處理、金手指邊處理等。這些磨邊動(dòng)作的主要目的多數(shù)都集中在兩個(gè)方面，一是避免刮傷操作者、機(jī)械及使用的工具或底片。而對(duì)最終產(chǎn)品，則有美觀與方便組裝操作的功能性。二是為了毛屑可能產(chǎn)生的污染，因?yàn)槊吶菀椎袈錃埿记逑从植蝗菀?，如果掉到生產(chǎn)制程的槽體內(nèi)很容易產(chǎn)生粗糙、污染等問(wèn)題。當(dāng)然對(duì)質(zhì)量要求較寬的產(chǎn)品，這些處理也有可能舍棄不用。

磨邊的重要性，在曝光、電鍍類(lèi)制程或其它對(duì)顆粒敏感度高的制程都極為重要。如果跳過(guò)此程序直接作業(yè)，那質(zhì)量問(wèn)題就很容易產(chǎn)生。至于是否采用修邊處理，除了質(zhì)量考慮外，切割制程能力也是問(wèn)題之一。較薄的電路板因?yàn)闆](méi)有恰當(dāng)機(jī)制可以修整，因此多數(shù)廠商在沒(méi)有恰當(dāng)設(shè)備下會(huì)舍棄修整。但也因?yàn)榘搴褫^薄，毛邊程度不會(huì)太高影響有限。業(yè)者多數(shù)對(duì)薄板都朝向改善切割，降低毛邊方向努力而免于磨邊。

多薄的電路板就不必磨邊了呢？這并沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)答案，不過(guò)據(jù)稱(chēng)低于16mil以下的薄板，磨邊就逐漸發(fā)生困難了。目前已經(jīng)有設(shè)備可以進(jìn)行電路板修邊作業(yè)，而且也搭配了轉(zhuǎn)角整圓功能在內(nèi)。這類(lèi)設(shè)備的設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)采用V型刨邊處理的概念相同，只是作法將V型刀設(shè)計(jì)成高速旋轉(zhuǎn)的，在電路板行進(jìn)間處理掉板邊毛屑。

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PCB電鍍板孔邊發(fā)生圈狀水紋怎么處理

現(xiàn)象： 單板，全板，每個(gè)孔都有，孔邊，水紋狀，像水洗不潔的殘留液自然風(fēng)干后的情形。

可能的原因和解決方案：

該現(xiàn)象有人稱(chēng)為魚(yú)眼現(xiàn)象，PCB設(shè)計(jì)是這個(gè)現(xiàn)象則和電鍍的光澤劑及藥液內(nèi)的氯含量有關(guān)系，如果純粹是水紋的殘留，則較可能的原因是在烘干前的水洗不夠完整，導(dǎo)致孔內(nèi)的殘液在烘干時(shí)流出干燥于板面導(dǎo)致水紋現(xiàn)象，這種現(xiàn)象尤其以小孔或深孔較容易發(fā)生，水紋應(yīng)是呈淚滴狀而非同心圓，而且杯孔邊的區(qū)域也會(huì)有部份的烘干時(shí)所造成的漂散水滴痕跡，這樣的現(xiàn)象原則上改善水洗會(huì)有幫助。

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