分板機(jī)ef,瑞盛自控,分板機(jī)

15、工作層面類型說明

 ⑴、信號(hào)層（Signal Layers），分板機(jī)ef，有16個(gè)信號(hào)層，TopLayer BottomLayer MidLaye1-14。

  ⑵、內(nèi)部電源/接地層（Internal Planes），分板機(jī)eh，有4個(gè)電源/接地層Planel1-4。

  ⑶、機(jī)械層（Mechanical Layers），福永PCBA撈板機(jī)，有四個(gè)機(jī)械層。

  ⑷、鉆孔位置層（Drill Layers），主要用于繪制鉆孔圖及鉆孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。

  ⑸、助焊層（Solder Mask），PCBA撈板機(jī)1，有TopolderMask和BottomSolderMask兩層，分板機(jī)eb，手工上錫。

  ⑹、錫膏防護(hù)層（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。

  ⑺、絲印層（Silkscreen），有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用于繪制元件的外形輪廓。

  ⑻、其它工作層面（Other）：

  KeepOutLayer:禁止布線層，分板機(jī)，用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分。

自動(dòng)分板機(jī)全系標(biāo)配視覺對(duì)位校正功能，更加適合高精密及高產(chǎn)能的PCB切割分板作業(yè)。如手機(jī)、汽車電子、航天航空。加寬加大型尺寸適用數(shù)字電視、PC主板、服務(wù)器等大型電路板之分板加工?？蛇x用標(biāo)準(zhǔn)治具或治具做分板切割之輔助提高產(chǎn)能。利用雙工作平臺(tái)放置工件，減少等待時(shí)間、增加產(chǎn)能。

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