PCB線路板設(shè)計_琪翔電子PCB來圖來樣定制_PCB線路板

PCB熱風(fēng)整平前塞孔工藝

1.用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉(zhuǎn)移：此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進行塞孔，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊?！　　?/span>

2.用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊：此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機上進行塞孔，完成塞孔后停放不得超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化。

3.鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進行板面阻焊：用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為佳，再經(jīng)過固化，磨板進行板面處理，其工藝流程為：前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊?！　?/span>

4.板面阻焊與塞孔同時完成：此方法采用36T（43T）的絲網(wǎng)，安裝在絲印機上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時，將所有的導(dǎo)通孔塞住，其工藝流程為：前處理--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化。

琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板、PCB線路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、PCB板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！

PCB線路板工藝流程原理

琪翔電子就是這么一家能做各類PCB線路板的公司，專業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板、PCB線路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、PCB板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！下面為大家介紹PCB線路板工藝流程：

1.      開料

a)   根據(jù)MI要求尺寸將大料覆銅板剪切割為制造單元€€€€panel(PNL)

b)  流程：開料機→開料后待磨邊的板→磨邊機→磨邊機及圓角機→洗板的機→清洗后的板

2.      內(nèi)層圖形

a)   工作原理：已開料的芯板經(jīng)過化學(xué)藥水粗化表面銅面后，在其表面貼一層感光的材料干膜（或濕膜），然后感光材料經(jīng)過曝光，顯影，蝕刻，退膜后形成所需要的內(nèi)層線路圖形。

b)  內(nèi)層主要材料：干膜，菲林，蝕刻藥水

c)   生產(chǎn)流程：

前線處理→涂膜線→自動曝光機→顯影→顯影缸→顯影后的板

蝕刻線→蝕刻后的板→退曝光膜缸→完成內(nèi)層線路的板→AOI測試

3.      層壓

a)   原理：使用鉚釘或熱熔方式將內(nèi)層芯板與PP片疊合固定在一起，然后使用壓機在一定溫度、壓力和時間條件下壓制成一塊多層PCB板

b)  流程：

棕化→打鉚釘→預(yù)排→疊板→熱壓→冷壓→拆板→X-RAY鉆孔→鑼邊→下工序

OPE沖孔機→棕化線→棕化后的內(nèi)層→疊板→疊板后的板→X-RAG檢查內(nèi)層間對位.

排版→壓合→X-RAG打靶→磨邊