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怎樣檢查PCB布線(xiàn)

該P(yáng)CB板布線(xiàn)設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線(xiàn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合PCB板生產(chǎn)工藝的需求，檢查有幾個(gè)方面：

（1）線(xiàn)與線(xiàn)，線(xiàn)與元件焊盤(pán)，線(xiàn)與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。

（2）電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源與地線(xiàn)之間是否緊耦合（低的波阻抗），在PCB板中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。

（3）對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線(xiàn)是否采取了相當(dāng)佳措施，通訊pcb電路板，如長(zhǎng)度相當(dāng)短，加保護(hù)線(xiàn)，輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯地分開(kāi)。

（4）模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線(xiàn)。

（5）后加在PCB板中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。對(duì)一些不理想的線(xiàn)形進(jìn)行修改。

（6）在PCB板上是否加有工藝線(xiàn)，pcb電路板，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上。

（7）多層PCB板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。

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PCB線(xiàn)路板報(bào)價(jià)如何計(jì)算

PCB報(bào)價(jià)主要受以下四個(gè)因素的影響：

（1）板材費(fèi)用（不同的板材費(fèi)用是不同的）；

（2）鉆孔費(fèi)用（孔的數(shù)量和孔徑大小影響鉆孔費(fèi)用）；

（3）制程費(fèi)用（板子的不同工藝要求導(dǎo)致制程難度不同，以至價(jià)格也會(huì)有所不同）；

（4）人工水電加管理費(fèi)用。

就板材而言：影響價(jià)格主要有以下幾點(diǎn)：

（1）板材材質(zhì)：FR-4，CEM-3，這是我們常見(jiàn)的雙面與多層的板材，高頻pcb電路板，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)，而FR-I，電源pcb電路板，CEM-1這些就是我們常見(jiàn)單面板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大；

（2）板材厚度：厚度我們常見(jiàn)的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大；

（3）銅鉑厚度：銅鉑厚度一般分為：18（2/1ＯＺ），35（１ＯＺ），70（２ＯＺ），１０５（３ＯＺ），140（４ＯＺ）等；

制程費(fèi)用：

（1）要看PCB上面的線(xiàn)路，如線(xiàn)密線(xiàn)細(xì)（在4/4mm）以下的話(huà)，價(jià)格會(huì)另算；

（2）還有就是板面有BGA，那樣費(fèi)用也會(huì)相對(duì)上升，有的地方是BGA另算多少錢(qián)一個(gè)；

（3）要看是什么表面處理工藝，我們常見(jiàn)的有：噴鉛錫（熱風(fēng)整平）、OSP（環(huán)保板）、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價(jià)格也會(huì)不同；

（4）還要看工藝標(biāo)準(zhǔn)；我們常用的是：IPC2級(jí)，但有客戶(hù)要求會(huì)更高，（比如日資）我們常見(jiàn)的有：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，價(jià)格也會(huì)越高。

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