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判斷PCB層數(shù)方法

三，積累法。確切的說，這不是一種方法，而是一種經(jīng)驗。不過這卻是我們認為最準確的。我們可以通過對一些公板PCB板卡的走線和元件的位置來判斷PCB的層數(shù)。因為在當前更新?lián)Q代如此之快的IT硬件行業(yè)，有能力重新設計PCB的廠商畢竟不多。

其實PCB的層數(shù)對板卡的影響很大。比如為什么要安裝雙CPU至少要使用6層PCB？因為這樣可使PCB具有3或4個信號層、1個接地層、1或2個電源層。那么可使信號線相距足夠遠的距離，減少彼此的干擾，并且有足夠的電流供應。不過一般的板卡采用4層PCB設計已經(jīng)完全足夠，采用6層PCB則過于浪費成本，并且沒有大多性能提升。

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PCB干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍的原因

滲鍍，說明干膜與覆銅箔板粘結不牢，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚，滲鍍一般都是由以下幾點造成：

1、曝光能量偏高或偏低：在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。

2、貼膜溫度偏高或偏低：如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當?shù)牧鲃?，導致干膜與覆銅箔層壓板表面結合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的和其它揮發(fā)性物質的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍時形成起翹剝離，造成滲鍍。

3、貼膜壓力偏高或偏低：貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達不到結合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍后就會起翹剝離。

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