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等離子清洗機(jī)技術(shù)在包裝紙盒生產(chǎn)過(guò)程中的工藝優(yōu)勢(shì):
1、可以提高生產(chǎn)速度
2、操作過(guò)程無(wú)明火,安全有效
3、穩(wěn)定可靠的工藝
4、簡(jiǎn)單有效的工藝監(jiān)控
5、降低生產(chǎn)成本

等離子活化處理的工藝優(yōu)勢(shì):
1、精細(xì)的等離子清潔,改進(jìn)表面微觀結(jié)構(gòu)。
2、結(jié)合等離子處理,大氣旋轉(zhuǎn)等離子清洗機(jī),使用創(chuàng)新噴涂工藝成為可能
3、降低不良品率
4、可以非常容易的集成到噴涂生產(chǎn)線中
除渣(輝光放電等離子體處理去除抗蝕劑),從PCB內(nèi)部層和面板殘留不影響線路。它還了殘留的焊料,從而更好的粘接和可焊性。在開發(fā)細(xì)間距電路后有時(shí)會(huì)殘留抗蝕劑。如果蝕刻前未除去殘?jiān)?,則電路板可能短路。等離子體有效地去除內(nèi)層和面板中的抗蝕劑殘留物,而不影響電路模式。它還了殘留的焊料面具出血從土地上更好的粘接和可焊性。
等離子體處理技術(shù)在印制電路板生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用,等離子體加工技術(shù)是在半導(dǎo)體制造中創(chuàng)立起來(lái)的一種新技術(shù)。它早在半導(dǎo)體制造中得到了廣泛應(yīng)用,是半導(dǎo)體制造不可缺少的工藝。所以,它在IC加工中是一種很長(zhǎng)久而成熟的技術(shù)。
等離子體表面處理系統(tǒng)適應(yīng)各種形狀和尺寸的PCB面板技術(shù),等離子清洗,包括剛性,柔性,通孔和盲孔,等離子表面處理主要作用,并可與各種工藝氣體(如Ar,O2,N2和CF4)配合使用。名義上配備三個(gè)電子質(zhì)量流量控制器(MFC),用于控制和交付,氣體系統(tǒng)可以支持總共五個(gè)MFC。溫控高通量電極(HFE)設(shè)計(jì),VIA系列控制系統(tǒng)和的等離子清洗技術(shù),減少了CF4使用量,降低了擁有成本,并生產(chǎn)出具有更高粘接性能和降低電氣故障的PCB面板。


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