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fpc:多層線路板的定義和優(yōu)缺點
作為fpc 線路板的一種,多層線路板在如今電子行業(yè)的應(yīng)用也是越來越廣泛了?,F(xiàn)在,隨著電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為fpc多層板的訴求重點。
提及制作多層線路板的方法,它一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指l定的層間中,單面軟性電路板加工廠,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合。其實,這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術(shù)更趨成熟,單面軟性電路板加工商,所附予多層板的特性也變得更多樣化。







fpc排線表面如何進(jìn)行處理!
fpc排線用到的表面處理工藝一般是沉金,偶爾有防氧化。但防氧化工藝不能耐高溫,環(huán)境承受能力比沉金差,兩者價格相近,因此,絕大部分都采用沉金工藝了。此外,還有鍍錫噴錫等工藝,但FPC耐溫一般在280攝氏度以下,而噴錫時會有300攝氏度以上的溫度,而且錫膏硬度較小,所以也很少采用。
FPC排線因為是FPC的一種,因此,它的構(gòu)成與FPC的構(gòu)成相同。FPC一般是長條形的,兩端設(shè)計成可插拔的針狀,單面軟性電路板,可直接與連接器相連或焊接在產(chǎn)品上。中間一般為線路,因為FPC排線都需要一定的柔韌性,因此,基材一般是用壓延銅,耐曲折,柔韌。



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