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多層PCB線路板結(jié)構(gòu)

通常我們所說(shuō)的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤(rùn)層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過(guò)程中其厚度會(huì)發(fā)生一些變化。

通常多層板最外面的兩個(gè)介質(zhì)層都是浸潤(rùn)層，在這兩層的外面使用單獨(dú)的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ約為35um或1.4mil）三種，但經(jīng)過(guò)一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會(huì)增加將近1OZ左右。內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會(huì)減少幾個(gè)um。

多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說(shuō)的“綠油”，當(dāng)然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準(zhǔn)確確定，在表面無(wú)銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域要稍厚一些，但因?yàn)槿鄙倭算~箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當(dāng)我們用手指觸摸印制板表面時(shí)就能感覺(jué)到。

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藍(lán)牙耳機(jī)電路板

藍(lán)牙耳機(jī)電路板(PCB) —般為四層電路板，層為信號(hào)層SI，第二層為接地層G，第三層為電源層P，第四層為信號(hào)層S2。為了提高系統(tǒng)整體工作性能，使元件供電路徑的阻抗盡量低，防止系統(tǒng)電壓、元件電壓以及元件間電壓過(guò)大跌落，通常把各層都鋪為地。由于藍(lán)牙耳機(jī)電路板本身比較小，靜電脈沖能量又很大，如果不能以最短路徑使地盡快吸收靜電脈沖能量，將會(huì)造成藍(lán)牙耳機(jī)電路板中的原件受損，從而導(dǎo)致藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品的損壞。雖然現(xiàn)有的藍(lán)牙耳機(jī)電路板各層均為地，但是PCB的頂層和底層均被防焊覆蓋，為絕緣層，靜電通過(guò)結(jié)構(gòu)外殼縫隙進(jìn)入到產(chǎn)品內(nèi)部后，不能直接對(duì)地放電，隨即選擇對(duì)零件放電，從而會(huì)造成對(duì)零件的損害，導(dǎo)致藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品喪失功能。

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