供應(yīng)電子硅膠灌封硅膠
深圳市電子硅膠灌封硅膠廠家
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HY-9060是一種低粘度、阻燃性、雙組份加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟ROHS指令要求。
*大功率電子元器件
*散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
三、使用工藝：
1.混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br /> 2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。
3.有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.HY-9060灌封膠,在使用時(shí)固化前后,應(yīng)保持技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
....不完全固化的縮合型硅酮
....胺(amine)固化型環(huán)氧樹(shù)脂
....白蠟焊接處理(solder flux)
四、HY-9060有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：
| 性能指標(biāo) | A組份 | B組份 | |
| 固 化 前 | 外觀 | 深灰色流體 | 白色流體 |
| 粘度（cps） | 3000±500 | 3000±500 | |
| 操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 1：1 | |
| 混合后黏度（cps） | 2500～3500 | ||
| 可操作時(shí)間（min） | 120 | ||
| 固化時(shí)間（min，室溫） | 480 | ||
| 固化時(shí)間（min，80℃） | 20 | ||
| 固 化 后 | 硬度(shore A) | 60±5 | |
| 導(dǎo)熱系數(shù)[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
| 介電強(qiáng)度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介電常數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 線膨脹系數(shù)[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
| 阻燃性能 | 94-V0 | ||
深圳市紅葉杰科技有限公司
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