雙液灌膠機

售后服務成為全自動點膠機市場競爭中的關鍵角色

  隨著我國經(jīng)濟發(fā)展速度越來越快，發(fā)展形勢的轉(zhuǎn)變與各基礎設施建設的步伐加快，國內(nèi)點膠機械技術水平不斷攀升，逐漸成為國家工業(yè)制造的重要支撐產(chǎn)業(yè)，灌膠機、自動點膠機設備的性能、質(zhì)量、技術等也都有了一定地提高。但在產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重的時代，完善的品牌與售后服務成為市場競爭中的關鍵角色。

視覺定位在自動點膠機的應用

由于電子消費產(chǎn)品的輕薄化趨向，招致電子元件越來越小，元件的大小在1mm左右曾經(jīng)很常見。在電路板上的元件之間的間隔也越來越近。傳統(tǒng)點膠機用肉眼人工示教編程的方式曾經(jīng)無法精準定位了，應用CCD成像技術，將產(chǎn)品放大30-50倍顯現(xiàn)在電腦屏幕上，停止精準定位編程才干滿足客戶的消費請求。

   應用不同像素的CCD和鏡頭不同放大倍數(shù)，以及多種光源的組合，能夠完成十分準確的定位精度，同時能夠經(jīng)過編程順應產(chǎn)品本身的個體誤差。

   影響點擊效果的要素通常有點膠量的大小，點膠壓力，針頭大小，針頭與工作面之間的間隔，膠水的粘度，膠水溫度，固化溫度曲線，膠水中氣泡，需求特殊設定的流體等等，下面做下引見，希望可以有所協(xié)助首先點膠量的大小通常以為膠點直徑的大小應為產(chǎn)品間距的一半，這樣就能夠保證有充足的膠水來粘結(jié)組件又防止膠水過多。點膠量幾由時間長短來決議，實踐中應依據(jù)溫度和膠水的特性選擇點膠時間。        

   其次點膠壓力方面，通常壓力太大易形成膠水溢出、膠量過多；壓力太小則會呈現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象和漏點，從而招致產(chǎn)品缺陷，所以需求依據(jù)環(huán)境溫度和膠水粘度等要素停止調(diào)理。

   自動點膠機再者，點膠機針頭通常要選取針頭內(nèi)徑大小為點膠膠點直徑的1/2左右的針頭，點膠過程中，應依據(jù)產(chǎn)品大小來選取點膠針頭。

    還有，針頭與工作面之間的間隔，不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度，因而需求把握好點膠間隔，以至每次工作開端之前應做針頭與工作面間隔的校準，即Z軸高度校準。

    除卻點膠機自身的要素，膠水的粘度直接影響點膠的質(zhì)量，粘度大，則膠點會變小，以至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染產(chǎn)品，而膠水溫度應為23℃～25℃；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響，溫度降低粘度增大，出膠流量相應變小，更容易呈現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。膠水固化溫度曲線消費廠家已給出，在實踐應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。

    另外膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會形成許多產(chǎn)品沒有膠水；每次中途改換膠管時應排空銜接處的空氣，避免呈現(xiàn)空打現(xiàn)象。

COB雙液灌膠機的應用及其技術特點

COB雙液灌膠機，是主要用于COB電子產(chǎn)品表面封裝的雙液灌膠機，采用的是伺服馬達+滾珠絲桿的運動方式，采用電腦控制，配以CCD輔助程式編輯及教導功能使坐標軌跡位置能實時跟蹤顯示，可實現(xiàn)快速編程。分為單液雙液灌膠機和雙液雙液灌膠機，皆可選多頭微調(diào)膠筒夾具，實現(xiàn)多頭同時作業(yè)。

COB（chip onboard）,芯片表面封裝技術的一種，即半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用COB黑膠（COB綁定膠）覆蓋以確?？煽啃?。

應用領域

手機主板，電腦主板，PCB板，LCD,DVD,計算器，儀表及半導體等電子產(chǎn)品.

技術參數(shù)

1.采用全景相機自動識別系統(tǒng)，智能檢測點膠位置，無需冶具定位，也可采用鋁盤料盒放板直接封膠；

2.對圓形面積封膠可直接單點灌封，封膠效率高可達3000點/小時；

3.自動優(yōu)化點膠路徑，更大限度提升產(chǎn)品產(chǎn)能；

4.封膠形狀可實現(xiàn)點,線,面,弧,圓或不規(guī)則曲線連續(xù)補間及三軸聯(lián)動等功能；

5.膠量大小粗細、涂膠速度、涂膠時間、停膠時間皆可參數(shù)設定、出膠量穩(wěn)定,不漏滴膠；

6.雙加熱工作臺左右循環(huán)作業(yè)，可實現(xiàn)基板提前預熱功能并節(jié)省取放時間；

7.配備膠量自動檢測裝置，缺膠前自動聲光報警提示；

8. 膠槍和輸膠管具加熱功能，增強膠水流動性，確保封膠外形的穩(wěn)定性和一致性；

9.

可選配基板高度自動識別功能，當基板變形時點膠頭自動調(diào)整點膠高度。