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工作環(huán)境要求:
1 環(huán)境溫度要求:15℃-30℃
2 環(huán)境相對濕度:<70%
3 工作電源:交流220±5V
4 周圍不能有強電磁干擾。
5 Max功率 :330W
6 外形尺寸 :550 mm x 480mm x 470 mm (長x寬x高)
7 樣品倉尺寸 :500mm×360 mm ×215mm (長x寬x高)
8 儀器重量 :55kg
9 分析軟件EFP,可同時分析23層鍍層,24種元素,小樣品測厚儀,不同層有相同元素也可分析
10 軟件操作人性化封閉軟件,自動提示校正和步驟,避免操作錯誤
11 X射線裝置:W靶微聚焦加強型射線管









統(tǒng)計計算功能平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對標(biāo)準(zhǔn)偏差、max值、min值、數(shù)據(jù)變動范圍、CP、數(shù)據(jù)編號、CPK、控制上限圖、控制下限圖數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表直方圖數(shù)據(jù)庫存儲功能
-系統(tǒng)安全監(jiān)測功能Z軸保護(hù)傳感器樣品室門開閉傳感器操作系統(tǒng)多級密碼操作系統(tǒng):操作員、分析員、工程師-任選軟件統(tǒng)計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書液體樣品分析,如鍍液中的金屬元素含量材料鑒別和分類檢測材料和合金元素分析檢測。


薄膜是指在基板的垂直方向上所堆積的1~104的原子層或分子層。在此方向上,薄膜具有微觀結(jié)構(gòu)。
理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之間的距離。由于薄膜僅在厚度方向是微觀的,其他的兩維方向具有宏觀大小。所以,表示薄膜的形狀,一定要用宏觀方法,測厚儀,即采用長、寬、厚的方法。因此,膜厚既是一個宏觀概念,又是微觀上的實體線度。
由于實際上存在的表面是不平整和連續(xù)的,而且薄膜內(nèi)部還可能存在著、雜質(zhì)、晶格缺陷和表面吸附分子等,復(fù)合鍍層測厚儀,所以,要嚴(yán)格地定義和測量薄膜的厚度實際上是比較困難的。膜厚的定義應(yīng)根據(jù)測量的方法和目的來決定。
經(jīng)典模型認(rèn)為物質(zhì)的表面并不是一個抽象的幾何概念,而是由剛性球的原子(分子)緊密排列而成,鋅鎳合金測厚儀,是實際存在的一個物理概念。
形狀膜厚:dT是最接近于直觀形式的膜厚,通常以um為單位。dT只與表面原子(分子)有關(guān),并且包含著薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響;
質(zhì)量膜厚:dM反映了薄膜中包含物質(zhì)的多少,通常以μg/cm2為單位,它了薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響(如缺陷、、變形等);
物性膜厚:dP在實際使用上較有用,而且比較容易測量,它與薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部結(jié)構(gòu)無直接關(guān)系,主要取決于薄膜的性質(zhì)(如電阻率、透射率等)。

