X-RAY測(cè)厚儀,鍍層測(cè)厚儀,測(cè)厚儀

X熒光測(cè)厚儀相關(guān)注意事項(xiàng)：

　　儀器供電電壓必須與儀器品牌上的電壓一致.儀器三線插頭必須連接到已接地的插座上。

　　本儀器為精密儀器，配備高精度的穩(wěn)壓電源.計(jì)算機(jī)應(yīng)配備不間斷電源(UPS)。

　　儀器應(yīng)特別注意與存在電磁的場(chǎng)合隔離開(kāi)來(lái)。

　　為避免短路，嚴(yán)禁儀器與液體直接接觸，如果液體進(jìn)入儀器，請(qǐng)立即關(guān)閉儀器。

　　本儀器不能用于酸性環(huán)境和易爆場(chǎng)合。

　　不要弄臟和刮擦調(diào)校標(biāo)準(zhǔn)片，否則會(huì)造成讀數(shù)錯(cuò)誤。

　　不要用任何機(jī)械或化學(xué)的方法調(diào)校片上的臟物，可以用不起毛的布輕輕擦拭。

測(cè)厚儀的操作流程

1.打開(kāi)儀器電源 開(kāi)關(guān)

2.打開(kāi)測(cè)試軟件

3.聯(lián)機(jī)

4.打開(kāi)儀器高壓鑰匙，觀察軟件界面管流值不為0值且正常上升至1000左右

5.待機(jī)30分鐘

6.打開(kāi)測(cè)試腔放入標(biāo)準(zhǔn)元素片Ag，通過(guò)調(diào)整移動(dòng)平臺(tái)滑軌和焦距旋鈕使軟件測(cè)試畫面清晰

7.點(diǎn)擊峰位校正圖標(biāo)按照提示進(jìn)行操作

8.根據(jù)已知樣品信息新建（或選擇）合適的產(chǎn)品程式

9.點(diǎn)擊資料圖標(biāo)，X-RAY測(cè)厚儀，根據(jù)客戶需求調(diào)整相關(guān)測(cè)量參數(shù)

進(jìn)而達(dá)到測(cè)試要求位置

11.調(diào)整焦距：使用儀器左側(cè)焦距調(diào)整旋鈕，使得軟件測(cè)試畫面盡可能清晰

12.開(kāi)始測(cè)量：點(diǎn)擊開(kāi)始測(cè)試圖標(biāo)，進(jìn)行樣品測(cè)試或者按動(dòng)儀器前面板測(cè)試按鈕進(jìn)行樣品測(cè)試

13.數(shù)據(jù)報(bào)告：對(duì)測(cè)量的數(shù)據(jù)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比和分析，判斷數(shù)據(jù)是否正常，若出現(xiàn)異?？蛇M(jìn)行多次測(cè)量排除偶然誤差

14.生成報(bào)告：點(diǎn)擊預(yù)覽報(bào)告可以對(duì)測(cè)試報(bào)告內(nèi)容和格式進(jìn)行調(diào)整，還可以電子版保存報(bào)告和直接打印紙質(zhì)報(bào)告

15.整理反饋：對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析和整理，可通過(guò)給出測(cè)試報(bào)告的形式與客戶進(jìn)行溝通和反饋

X-RAY測(cè)厚儀特點(diǎn)

1，價(jià)格高，測(cè)厚儀，機(jī)種不同，價(jià)格在10萬(wàn)~100萬(wàn)左右，可測(cè)試P（磷）~U（鈾），并且支持Rohs及元素分析功能等。

 2，無(wú)損檢測(cè)，Windows操作系統(tǒng)，使用簡(jiǎn)便。操作快速，能適應(yīng)多類鍍層，大量檢測(cè)，但體積較大，計(jì)算機(jī)除外約100000cm2，50000g左右。

3，測(cè)量厚度范圍較廣，

0.002um~100um左右，能測(cè)試5層以上膜厚，并且可以測(cè)量合金鍍層，也可分析鍍層元素和含量比。

4，測(cè)量精度高，1%左右，分辨率高，元器件電鍍測(cè)厚儀，0.001um左右。

5，測(cè)頭的面積較小，對(duì)需測(cè)的樣品要求不高：0.1mmψ以下也可測(cè)量，基材厚度無(wú)要求。

6，可編程XYZ測(cè)量臺(tái)及大移動(dòng)范圍。