k-TIG焊接技術(shù)是2000年左右出現(xiàn)的一種大電流TIG焊接新技術(shù),由澳大利亞CSIRO開發(fā)。k-TIG焊接工藝是在傳統(tǒng)焊接基礎(chǔ)上通過大電流(>300A)形成較大的電弧壓力與熔池液態(tài)金屬的表面張力實現(xiàn)相對平衡,形成小孔實現(xiàn)熔深焊接。焊接時,電弧深深的扎到母材中去,將熔融的金屬排擠到熔池四周側(cè)壁,K-TIG,形成鑰孔。如果電弧壓力、小孔側(cè)壁金屬蒸發(fā)形成的蒸汽反作用力以及液態(tài)金屬表面張力與液態(tài)金屬內(nèi)部壓力達到動態(tài)平衡,K-TIG原理,則小孔就會穩(wěn)定存在。隨著電弧前進,熔池金屬在電弧后方彌合并冷卻凝固成焊縫,整個過程非常類似于等離子(小孔)焊接方法。焊接過程穩(wěn)定波紋細膩成型美觀,焊縫的微觀組織和力學(xué)性能優(yōu)于TIG焊。
在不銹鋼焊接中使用這種工藝的其他好處包括:
組對準備和設(shè)置,在生產(chǎn)制造環(huán)境中很難實現(xiàn)對接零間隙和錯邊。K TIG深熔氬弧焊有能力在板厚15%的錯邊和間隙的情況下維持穩(wěn)定的熔池,K-TIG實現(xiàn),這是其他小孔焊接工藝(例如等離子弧焊接和激光焊接)無法比擬的。
清洗, K-TIG的清洗要求是氬弧焊接的典型要求。 在不銹鋼中,K-TIG工藝,吹掃氣體對于確保清潔根部焊道是必需的, 當用K-TIG焊接不銹鋼時,我們建議用100%氬氣吹掃。

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