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PCB板沉銅電鍍板面起泡問題

板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因為線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。

線路板板面起泡的其實就是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因.鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)定制電路板、電路板、線路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、PCB板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！

Pcb抄板原理

PCB抄板，也被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計或PCB反向研發(fā)，關(guān)于PCB抄板的定義，業(yè)界也是有很多的說法，但是都不是很完整，如果一定要給PCB抄板下一個準(zhǔn)確的定義，我們可以借鑒國內(nèi)的PCB抄板實驗室的說法：PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制。由于電子產(chǎn)品都是由各類電路板組成核心控制部分進行工作，所以，我們可以利用PCB抄板的過程，完成任何電子產(chǎn)品技術(shù)資料的提取以及產(chǎn)品的制作。

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PCB制造過程中基板尺寸變化的原因

PCB制造過程中基板尺寸變化的原因有哪些？

1.經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。

2.基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力時產(chǎn)生尺寸變化。

3.刷板時由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。

4.基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。

5.特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。

6.多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。

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