無鹵素通訊電路板,琪翔電子12小時(shí)快速打樣

PCB線路板工藝流程原理

琪翔電子就是這么一家能做各類PCB線路板的公司，專業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、PCB板、電路板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！

外層圖形

a)  原理：已板電的板經(jīng)過化學(xué)藥水粗化表面銅面后，在其表面貼一層感光的材料干膜，然后感光材料經(jīng)過曝光、顯影、形成所需要的外層線路

b)  生產(chǎn)流程：前處理→壓膜→對(duì)位→曝光→顯影→QC檢查→下工序

8.     圖形電鍍

a) 原理：利用電流在PCB表面積一層金屬銅，增加導(dǎo)線和孔內(nèi)鍍層厚度

b) 主要材料：銅球、安美特藥水

c) 流程：圖形電鍍→鍍錫后的板→退膜→蝕刻→退錫→外層AOI檢測(cè)→下工序

9.     阻焊

a) 原理：已蝕刻的板表面經(jīng)過粗化后，在表面涂一層感光油墨，該油墨經(jīng)過曝光顯影后將客戶所需焊接的PAD和孔裸出來

b) 主要物料：油墨、菲林

c) 油墨品牌：太陽、南亞

d) 油墨顏色：綠色、藍(lán)色、黑色、紅色、啞綠色

e) 油墨選用原則：根據(jù)客戶要求選用油墨

10.  文字

a) 原理：在一定作用力下，在PCB板表面形成字符圖形，給零件安裝和今后維修PCB板提供信息

b) 阻焊字符流程：磨板→靜電噴涂→曝光→顯影→后固化→字符打印機(jī)

11.  表面處理

a)常見表面處理：有鉛噴錫（H）  無鉛噴錫（L）  沉金（C）  沉銀（T） （OSP）

電金、 金手指

b) 表面處理選擇原則：根據(jù)客戶要求選擇

c) 主要物料：錫條、金鹽、沉金、沉錫藥水

d) 物料品牌：安美特沉錫藥水、安美特沉金藥水

e)  Eg:沉錫

原理：通過化學(xué)置換反應(yīng)，在銅表面沉積一層錫，以便客戶進(jìn)行貼片和插件

沉錫制作能力：錫厚0.8-1.2um

沉錫板儲(chǔ)存期：建議12個(gè)月

沉錫藥水品牌：安美特

沉錫板使用注意：由于錫面受高溫后，會(huì)鈍化，嚴(yán)禁高溫烤板

流程：磨板→除油→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→沉錫→堿洗→水洗→烘干

PCB熱風(fēng)整平前塞孔工藝

1.用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移：此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特點(diǎn)必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。　　　

2.用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊：此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，完成塞孔后停放不得超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化。

3.鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊：用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為佳，再經(jīng)過固化，磨板進(jìn)行板面處理，其工藝流程為：前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊?！　?/span>

4.板面阻焊與塞孔同時(shí)完成：此方法采用36T（43T）的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí)，將所有的導(dǎo)通孔塞住，其工藝流程為：前處理--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化。

琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板、電路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、PCB板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！

PCB線路板工藝流程原理

琪翔電子就是這么一家能做各類PCB線路板的公司，專業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板、電路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、PCB板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！下面為大家介紹PCB線路板工藝流程：

1.      開料

a)   根據(jù)MI要求尺寸將大料覆銅板剪切割為制造單元€€€€panel(PNL)

b)  流程：開料機(jī)→開料后待磨邊的板→磨邊機(jī)→磨邊機(jī)及圓角機(jī)→洗板的機(jī)→清洗后的板

2.      內(nèi)層圖形

a)   工作原理：已開料的芯板經(jīng)過化學(xué)藥水粗化表面銅面后，在其表面貼一層感光的材料干膜（或濕膜），然后感光材料經(jīng)過曝光，顯影，蝕刻，退膜后形成所需要的內(nèi)層線路圖形。

b)  內(nèi)層主要材料：干膜，菲林，蝕刻藥水

c)   生產(chǎn)流程：

前線處理→涂膜線→自動(dòng)曝光機(jī)→顯影→顯影缸→顯影后的板

蝕刻線→蝕刻后的板→退曝光膜缸→完成內(nèi)層線路的板→AOI測(cè)試

3.      層壓

a)   原理：使用鉚釘或熱熔方式將內(nèi)層芯板與PP片疊合固定在一起，然后使用壓機(jī)在一定溫度、壓力和時(shí)間條件下壓制成一塊多層PCB板

b)  流程：

棕化→打鉚釘→預(yù)排→疊板→熱壓→冷壓→拆板→X-RAY鉆孔→鑼邊→下工序

OPE沖孔機(jī)→棕化線→棕化后的內(nèi)層→疊板→疊板后的板→X-RAG檢查內(nèi)層間對(duì)位.

排版→壓合→X-RAG打靶→磨邊