測厚儀_X射線熒光鍍層測厚儀_鍍層測厚儀

（一）、外部結(jié)構(gòu)原理圖

X熒光做鍍層分析時，根據(jù)射線是至上而下照射樣品，測厚儀，還是至下而上照射樣品的方式，將X熒光分析儀的外部整體結(jié)構(gòu)分為：上照射和下照射兩種結(jié)構(gòu)。

（二）、各種外部結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)

1、上照射方式

   用于照射(激發(fā))的X射線是采用由上往下照射方式的設(shè)備稱為上照射儀器。此類設(shè)備的Z軸為可移動方式，用于確定射線照射光斑的焦點(diǎn)，X熒光測厚儀，確保測量的準(zhǔn)確性。

①、Z軸的移動方式

   根據(jù)Z軸的移動方式，分為自動和手動兩類；

自動型的設(shè)備完全由程序與自動控制裝置實(shí)現(xiàn)，其光斑對焦的重現(xiàn)性與準(zhǔn)確度都很高，而且使用非常簡便（一般是與圖像采集系統(tǒng)與控制系統(tǒng)相結(jié)合的方式），鍍層分析儀，一般只需要用鼠標(biāo)在圖像上點(diǎn)擊一下即可定位。此類設(shè)備對于測試形狀各異的樣品非常方便，也是目前最主流的分析設(shè)備類型。

②、X、Y軸水平移動方式

水平移動方式一般分為：無X、Y軸移動裝置；手動X、Y軸移動裝置；電動X、Y軸移動裝置；全程控自動X、Y軸移動裝置。

這幾類的設(shè)備都是根據(jù)客戶實(shí)際需要而設(shè)計的，例如：使用無X、Y軸移動裝置的也很多，結(jié)構(gòu)簡單，樣品水平移動完全靠手動移動，這種設(shè)備適合于樣品面積較大，定位比較容易的測試對象。  

技術(shù)參數(shù)

X射線裝置：W靶微聚焦加強(qiáng)型射線管

準(zhǔn)直器φ 0.05 mm  ；φ 0.1 mm；φ 0.2 mm；φ 0.5 mm； 準(zhǔn)直器任意選擇或者任意切換

最近測距光斑擴(kuò)散度：9%

測量距離：具有距離補(bǔ)償功能，可改變測量距離，鍍層測厚儀，能測量凹凸異型樣品，變焦距離0-30mm(特殊要求可以升級到90mm)

樣品觀察：1/2.5彩色CCD，變焦功能對焦方式高敏感鏡頭，手動對焦

放大倍數(shù)：光學(xué)38-46X，數(shù)字放大40-200倍

隨機(jī)標(biāo)準(zhǔn)片：十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um 

其它附件：聯(lián)想電腦一套、噴墨打印機(jī)、附件箱

測厚儀操作時候需要注意的：

技術(shù)指標(biāo)：

1 分析元素范圍：Cl（17）-U（92）

2 同時可分析多達(dá)5層鍍層以上

3 分析厚度檢出限高達(dá)0.01μm

4 多次測量重復(fù)性高可達(dá)0.01μm

5測量時間：5s-300s

6 計數(shù)率：0-8000cps

測厚儀操作流程

打開儀器開關(guān)----在電腦上開啟軟件-------開高壓鑰匙-------聯(lián)機(jī)------預(yù)熱-----峰位校正------新建程式------選擇相應(yīng)的程式-----測試樣品----出報告