測(cè)厚儀、PCB鍍層測(cè)厚儀、五金電鍍測(cè)厚儀

X熒光鍍層測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片選擇與使用

1．一般要求

   使用可靠的參考標(biāo)準(zhǔn)塊校準(zhǔn)儀器。最后的測(cè)量不確定度直接取決于校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)塊的測(cè)量不確定度和測(cè)量精度。

   參考標(biāo)準(zhǔn)塊應(yīng)具有的已知單位面積質(zhì)量或厚度的均勻的覆蓋層，如果是合金，則應(yīng)知其組成。參考標(biāo)準(zhǔn)塊的有效或限定表面的任何位置的覆蓋層不能超過(guò)規(guī)定值的±5%.只要用于相同的組成和同樣或已知密度的覆蓋層，規(guī)定以厚度為單位（而不是單位面積質(zhì)量）的標(biāo)準(zhǔn)塊，將是可靠的。合金組成的測(cè)定，校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)不需要相同，但應(yīng)當(dāng)已知。

金屬箔標(biāo)準(zhǔn)片。如果使用金屬箔貼在特殊基體表面作標(biāo)準(zhǔn)片，就必須注意確保接觸清潔，無(wú)皺折紐結(jié)。任何密度差異，除非測(cè)量允許，否則必須進(jìn)行補(bǔ)償后再測(cè)。

2．標(biāo)準(zhǔn)塊的選擇

可用標(biāo)準(zhǔn)塊的單位面積厚度單位校準(zhǔn)儀器，緊固件測(cè)厚儀，厚度值必須伴隨著覆蓋層材料的密度來(lái)校正。標(biāo)準(zhǔn)片應(yīng)與被測(cè)試樣具有相同的覆蓋層和基體材料，但對(duì)試樣基材為合金成分的，有些儀器軟件允許標(biāo)樣基材可與被測(cè)試樣基材不同，但前提是標(biāo)準(zhǔn)塊基體材料與試樣基材中的主元素相同。

3．標(biāo)準(zhǔn)塊的X射線發(fā)射（或吸收）特性及使用

   校正標(biāo)準(zhǔn)塊的覆蓋層應(yīng)與被測(cè)覆蓋層具有相同的X射線發(fā)射（或吸收）特性。

如果厚度由X射線吸收方法或比率方法確定，則厚度標(biāo)準(zhǔn)塊的基體應(yīng)與被測(cè)試樣的基體具有相同的X射線發(fā)射特性，通過(guò)比較被測(cè)試樣與校正參考標(biāo)準(zhǔn)塊的未鍍基體所選的特征輻射的強(qiáng)度，五金電鍍測(cè)厚儀，然后通過(guò)軟件達(dá)到對(duì)儀器的校正。

性能優(yōu)勢(shì)

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

的圖像識(shí)別

輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，測(cè)厚儀，自動(dòng)切換

雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

產(chǎn)品配置

X光金屬鍍層測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)配置為：X射線管，衛(wèi)浴鍍層測(cè)厚儀，正比計(jì)數(shù)器﹨半導(dǎo)體探測(cè)器，高清攝像頭，高度激光，信號(hào)檢測(cè)電子電路。

性能指標(biāo)

X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)

空冷式微聚焦型X射線管，Be窗

標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等

X射線管：管電壓50KV，管電流1mA

可測(cè)元素：Ti～U

檢測(cè)器：正比計(jì)數(shù)管

樣品觀察：CCD攝像頭

測(cè)定軟件：薄膜FP法、檢量線法

Z軸程控移動(dòng)高度 20mm