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如何看懂電路圖
1. 根據(jù)該電路的功能,判斷出電路圖的信號處理方向。通常電路圖的畫法是將信號處理流程按照從左到右的方向排列。
2. 以各主要元器件為核心,將電路圖分解為若干個(gè)單元電路。電路中常見的單元電路主要包括放大電路、振蕩電路、濾波電路、調(diào)制與解調(diào)電路、電源電路等。
3. 按照信號處理流程方向(通常從左到右),一次分析各單元電路的功能和作用,以及各單元之間的接口關(guān)系。
看電路圖就是要看懂電路原理圖,即弄清電路是由哪幾部分組成及它們之間的聯(lián)系和總的性能。電子電路的主要任務(wù)是對信號進(jìn)行處理,各種電路的不同之處,只是處理的方式(如放大、濾波、變換等)及效果不同而已。應(yīng)以所處理的信號流向?yàn)橹骶€,沿信號的主要通路,以基本單元電路為依據(jù),將整個(gè)電路分成若干具有獨(dú)立功能的部分,并進(jìn)行分析即可。
具體看電路圖的步驟如下:
了解用途:了解所看的電路原理圖用于何處、起什么作用,對于弄清電路工作原理、各部分的功能及性能指標(biāo)都有指導(dǎo)意義。
找出通路:找出通路是指找出信號流向的通路。通常,輸入端在作左方、輸出端在右方。信號傳輸?shù)臉屑~是有元器件,所以可按它們的連接關(guān)系來查找。
分析功能:劃分成單元電路后,根據(jù)已有的知識,定性分析每個(gè)單元電路的工作原理和功能。
統(tǒng)觀整體:先將各部分的功能用框圖表示出來(可用文字表達(dá)式、傳輸特性、信號波形等方式在框圖中注出),然后根據(jù)它們之間的關(guān)系進(jìn)行連接,畫成一個(gè)整體的框圖,從這個(gè)框圖就可以看出各單元電路之間是如何互相配合來實(shí)現(xiàn)電路功能的。圖中須標(biāo)出各基本單元的名稱、相互聯(lián)系和所對應(yīng)的電路符號。
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六層交叉盲埋孔電路板
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PCB出現(xiàn)吃錫不良的原因
通常情況下,PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會出現(xiàn),其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
而導(dǎo)致PCB吃錫不良情況出現(xiàn)的原因有很多,通常可以總結(jié)為以下幾個(gè)方面。
PCB板子的表面附有油脂、雜質(zhì)等雜物,或基板在制造過程中有打磨粒子在了線路表面,亦或者是有硅油殘留,都會導(dǎo)致PCB吃錫不良。在檢查過程中如果出現(xiàn)了上述情況,可以使用洗凈雜物。但如果是硅油,那么就需要采用專門的清洗進(jìn)行洗刷,否則并不容易被清洗干凈。
還有一種情況也會導(dǎo)致PCB板吃錫不良,那就是在貯存過程中保存時(shí)間過長或環(huán)境潮濕、制作過程不嚴(yán)謹(jǐn),因此而導(dǎo)致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。當(dāng)出現(xiàn)這種情況時(shí),換用助焊劑已經(jīng)無法解決這種問題,必須重焊一次,這樣才能夠提高PCB的吃錫效果。
在PCB焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時(shí)間,或者是沒有正確的使用助焊劑,也同樣會導(dǎo)致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55~80℃,預(yù)熱時(shí)間不夠很容易導(dǎo)致吃錫不良情況的出現(xiàn)。而線路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。
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