鍍金設(shè)備控制器電路板_琪翔電子pcb線路板廠家

PCB塞孔的作用

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用：

1.防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

2.避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)；

3.電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：

4.防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝；

5.防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。

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PCB線路板表面工藝

電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。給大家介紹一下沉金和鍍金的區(qū)別：

沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式。

沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um間。

金應(yīng)用于電路板表面處理，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，壽命長(zhǎng)，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。

琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板、電路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、PCB板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！

HDI板應(yīng)用領(lǐng)域

在服務(wù)器所需要的各種PCB產(chǎn)品中，HDI板需求相對(duì)較高。在HDI技術(shù)主要是對(duì)印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，是實(shí)現(xiàn)PCB高密度化的關(guān)鍵。當(dāng)前HDI板在國內(nèi)市場(chǎng)的份額處在逐步上升階段，但仍與傳統(tǒng)多層板的產(chǎn)能存在巨大差距。隨著用戶對(duì)數(shù)據(jù)中心承載流量及傳輸速度要求的提升，服務(wù)器的需求將拉升HDI整體需求水平。

在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備向著輕量化、小型化、多模組、可穿戴的特點(diǎn)發(fā)展，基于HDI布線相對(duì)普通多層板的密度優(yōu)勢(shì)，這些產(chǎn)品對(duì)HDI板的需求量將增大。移動(dòng)電子產(chǎn)品的輕薄化要求使得主板空間縮小，要求有限的主板上能承載更多的元器件。與傳統(tǒng)多層板相比，HDI采用積層法制板，運(yùn)用盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB的可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機(jī)中迅速替代了原有的多層板。

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