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判斷PCB層數(shù)方法
三,積累法。確切的說(shuō),這不是一種方法,而是一種經(jīng)驗(yàn)。不過(guò)這卻是我們認(rèn)為最準(zhǔn)確的。我們可以通過(guò)對(duì)一些公板PCB板卡的走線和元件的位置來(lái)判斷PCB的層數(shù)。因?yàn)樵诋?dāng)前更新?lián)Q代如此之快的IT硬件行業(yè),有能力重新設(shè)計(jì)PCB的廠商畢竟不多。
其實(shí)PCB的層數(shù)對(duì)板卡的影響很大。比如為什么要安裝雙CPU至少要使用6層PCB?因?yàn)檫@樣可使PCB具有3或4個(gè)信號(hào)層、1個(gè)接地層、1或2個(gè)電源層。那么可使信號(hào)線相距足夠遠(yuǎn)的距離,減少彼此的干擾,并且有足夠的電流供應(yīng)。不過(guò)一般的板卡采用4層PCB設(shè)計(jì)已經(jīng)完全足夠,采用6層PCB則過(guò)于浪費(fèi)成本,并且沒(méi)有大多性能提升。
東莞市琪翔電子有限公司20年來(lái)一直專(zhuān)注于各種pcb電路板生產(chǎn) 克隆 開(kāi)發(fā)。單面 雙面 多層 鋁基板fpc柔性線路板、pcba 、pcba加工!






PCB產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布
PCB下游多領(lǐng)域,受單一應(yīng)用影響小。未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),PCB在電子產(chǎn)品中仍具有不可替代性??傮w而言,領(lǐng)域PCB主要在電腦、通訊、消費(fèi)電子領(lǐng)域存在大規(guī)模應(yīng)用,三者市場(chǎng)規(guī)模占整個(gè)PCB應(yīng)用規(guī)模的70%,并延伸至汽車(chē)等領(lǐng)域。數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計(jì)算、高性能的特性發(fā)展,IP、移動(dòng)寬帶、網(wǎng)絡(luò)視頻、云服務(wù)等多方面的數(shù)據(jù)量激增增加了數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)流量,同時(shí)也拉動(dòng)了數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2016年的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到452億美元,增長(zhǎng)率為17%。而中國(guó)數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)明顯快于步伐,2016年規(guī)模為714.5億,增長(zhǎng)率達(dá)到37%,占比由2010的8.6%提升到2016年24.3%。
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PCB電鍍常用的計(jì)算方法
在電鍍過(guò)程中,涉及到很多參數(shù)的計(jì)算如電鍍的厚度、電鍍時(shí)間、電流密度、電流效率的計(jì)算。當(dāng)然電鍍面積計(jì)算也是非常重要的,為了能確保印制電路板表面與孔內(nèi)鍍層的均勻性和一致性,必須比較精準(zhǔn)的計(jì)算所有的被鍍面積。目前所采用的面積積分儀(對(duì)底片的板面積進(jìn)行計(jì)算)和計(jì)算機(jī)計(jì)算軟件的開(kāi)發(fā),使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精準(zhǔn)。但有時(shí)還必須采用手工計(jì)算方法,下例公式就用得上。
鍍層厚度的計(jì)算公式:(厚度代號(hào):d、單位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r
電鍍時(shí)間計(jì)算公式:(時(shí)間代號(hào):t、單位:分鐘)t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)
陰極電流密度計(jì)算公式:(代號(hào):、單位:安/分米2)ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
陰極電流以效率計(jì)算公式:Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
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