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測厚儀-一六儀器-芯片鍍層測厚儀

測厚儀-一六儀器-芯片鍍層測厚儀

芯片鍍層測厚儀廠家

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一六 熒光測厚儀 十年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì) 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物

一次可同時分析:23層鍍層,24種元素   厚度檢出限:0.005um

工業(yè)X射線鍍層厚度分析儀以其快速、無損、現(xiàn)場測量等優(yōu)點(diǎn),已在冶金、建材、地質(zhì)、環(huán)保、商檢、考古、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域得到迅速推廣和應(yīng)用。近幾年來X射線熒光儀已在工業(yè)鍍層及涂層厚度測量中應(yīng)用越來越廣泛。眾所周知,產(chǎn)品和金屬元件表面鍍層或防腐層厚度是與產(chǎn)品質(zhì)量與性能相關(guān)的重要指標(biāo)。實(shí)驗(yàn)表明使用同位素X射線熒光分析方法,能夠滿足工業(yè)鍍層和涂層厚度的分析要求,并且具有無損、在線、簡便快速、可實(shí)現(xiàn)自動控制等特點(diǎn)。







一六儀器 專業(yè)測厚儀 多道脈沖分析采集,EFP算法  X射線熒光鍍層測厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

X熒光鍍層測厚儀標(biāo)準(zhǔn)片選擇與使用


1.一般要求

   使用可靠的參考標(biāo)準(zhǔn)塊校準(zhǔn)儀器。最后的測量不確定度直接取決于校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)塊的測量不確定度和測量精度。

   參考標(biāo)準(zhǔn)塊應(yīng)具有的已知單位面積質(zhì)量或厚度的均勻的覆蓋層,如果是合金,光譜測厚儀,則應(yīng)知其組成。參考標(biāo)準(zhǔn)塊的有效或限定表面的任何位置的覆蓋層不能超過規(guī)定值的±5%.只要用于相同的組成和同樣或已知密度的覆蓋層,規(guī)定以厚度為單位(而不是單位面積質(zhì)量)的標(biāo)準(zhǔn)塊,將是可靠的。合金組成的測定,校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)不需要相同,但應(yīng)當(dāng)已知。

金屬箔標(biāo)準(zhǔn)片。如果使用金屬箔貼在特殊基體表面作標(biāo)準(zhǔn)片,就必須注意確保接觸清潔,無皺折紐結(jié)。任何密度差異,除非測量允許,否則必須進(jìn)行補(bǔ)償后再測。

2.標(biāo)準(zhǔn)塊的選擇

可用標(biāo)準(zhǔn)塊的單位面積厚度單位校準(zhǔn)儀器,測厚儀,厚度值必須伴隨著覆蓋層材料的密度來校正。標(biāo)準(zhǔn)片應(yīng)與被測試樣具有相同的覆蓋層和基體材料,但對試樣基材為合金成分的,有些儀器軟件允許標(biāo)樣基材可與被測試樣基材不同,芯片鍍層測厚儀,但前提是標(biāo)準(zhǔn)塊基體材料與試樣基材中的主元素相同。

3.標(biāo)準(zhǔn)塊的X射線發(fā)射(或吸收)特性及使用

   校正標(biāo)準(zhǔn)塊的覆蓋層應(yīng)與被測覆蓋層具有相同的X射線發(fā)射(或吸收)特性。

如果厚度由X射線吸收方法或比率方法確定,則厚度標(biāo)準(zhǔn)塊的基體應(yīng)與被測試樣的基體具有相同的X射線發(fā)射特性,通過比較被測試樣與校正參考標(biāo)準(zhǔn)塊的未鍍基體所選的特征輻射的強(qiáng)度,然后通過軟件達(dá)到對儀器的校正。



江蘇一六儀器    X射線熒光鍍層測厚儀 為大小異形、多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析提供解決方案

X射線熒光光譜測厚儀操作流程:


1.打開儀器電源 開關(guān)

2.打開測試軟件

3.聯(lián)機(jī)

4.打開儀器高壓鑰匙,觀察軟件界面管流值不為0值且正常上升至1000左右

5.待機(jī)30分鐘

6.打開測試腔放入標(biāo)準(zhǔn)元素片Ag,通過調(diào)整移動平臺滑軌和焦距旋鈕使軟件測試畫面清晰

7.點(diǎn)擊峰位校正圖標(biāo)按照提示進(jìn)行操作

8.根據(jù)已知樣品信息新建(或選擇)合適的產(chǎn)品程式

9.點(diǎn)擊資料圖標(biāo),根據(jù)客戶需求調(diào)整相關(guān)測量參數(shù)

10.放置樣品:打開測試腔,將樣品需要測試的一面大致朝向測試窗,邊觀察軟件測試畫面邊通過移動平臺滑軌微調(diào)測試位置



進(jìn)而達(dá)到測試要求位置

11.調(diào)整焦距:使用儀器左側(cè)焦距調(diào)整旋鈕,使得軟件測試畫面盡可能清晰

12.開始測量:點(diǎn)擊開始測試圖標(biāo),進(jìn)行樣品測試或者按動儀器前面板測試按鈕進(jìn)行樣品測試

13.數(shù)據(jù)報(bào)告:對測量的數(shù)據(jù)結(jié)果進(jìn)行對比和分析,判斷數(shù)據(jù)是否正常,若出現(xiàn)異??蛇M(jìn)行多次測量排除偶然誤差

14.生成報(bào)告:點(diǎn)擊預(yù)覽報(bào)告可以對測試報(bào)告內(nèi)容和格式進(jìn)行調(diào)整,還可以電子版保存報(bào)告和直接打印紙質(zhì)報(bào)告

15.整理反饋:對測試結(jié)果進(jìn)行分析和整理,可通過給出測試報(bào)告的形式與客戶進(jìn)行溝通和反饋



測厚儀-一六儀器-芯片鍍層測厚儀由江蘇一六儀器有限公司提供。江蘇一六儀器有限公司(www.16elite.com)是江蘇 蘇州 ,儀器儀表的,多年來,公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實(shí)守信的方針,滿足客戶需求。在一六儀器攜全體員工熱情歡迎各界人士垂詢洽談,共創(chuàng)一六儀器更加美好的未來。

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