貼片加工報(bào)價(jià)-金華貼片加工-花園金波品質(zhì)如一

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SMT加工中高精度貼裝

特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，貼片加工報(bào)價(jià)，對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。

關(guān)鍵過程:1。FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，smt貼片加工廠，貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以上時(shí)用方法

A；貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以下時(shí)用

B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，金華貼片加工，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。

錫膏印刷:因?yàn)橥邪迳涎b載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時(shí)必須選用彈性guadao。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。

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在交期、價(jià)格都差不多的情況下，可以分別看下工廠的機(jī)器設(shè)備，產(chǎn)線工人的狀態(tài)，工程師的人數(shù)，還有一些細(xì)節(jié)的情況，譬如錫膏處理、防塵防電這些。

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貼片加工是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生產(chǎn)的自動化。

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