貼片咪頭-奧仕電子-貼片咪頭廠家

手機與 MIC 的連接方式比較多 ，

有直接焊接式 :MIC與手機直接焊接式 ， 如 P 型 MIC 的 PIN 直接焊在 PCB 上 . 但要注意焊接時間和溫度 ， 容易通過焊接使 MIC 損壞或性能改變 ， 不便于維修更換 MIC. 目前較少使用 . 壓接式 :MIC與手機的 PCB 通過導電橡膠或彈性金屬簧魸或彈性金 屬圓柱連接 . 例如 S 型 MIC 的連接各種膠套 . 使用組裝方便 ， 維 修方便 ， 但是價格較高 (因為膠套較貴 )， 有時會出現(xiàn)個別接觸不 良現(xiàn)象 ， 使用較多 .

導線連接式 :用導線或 FPC 連接 MIC 和 PCB，貼片咪頭， 例如 L 型 MIC 通過導線或 FPC 連接到手機的 PCB 上 ， 使用方便焊接對 MIC 無影響 ， 價格合適接觸良好 ， 目前使用較多。

當手機處于發(fā)射狀態(tài)下 ， 整個手機是處于手機發(fā)射的強電磁場內(nèi) ， 因此除 了手機本身的防電磁干擾之外 ， 對于 MIC 也提出了抗電磁干擾的問題 . 通常措施 :

1) 使用金屬鋁外殼起作用 .

2) PCB 設計盡量加大接地面積 ， 如同心圓式 MIC， 或 P 型 MIC.

3) 音孔由一個大孔改為多個小孔 ，

4) 選用抗干擾性能好的器件 ， 如 FET

5) 減少外殼與 PCB 的封邊電阻 ， 提高抗干擾能力 .

設計上

1) 采用在 S-D 之間并接電容的辦法 ， 根據(jù)頻率的不同并接不同的電容 . 通 常對手機使用 10P，33P 兩個電容 .

2) 必要時可以在 S-D 之間并一個小的電容 ，貼片咪頭生產(chǎn)， 提高抗干擾能力 .

3) 有時也可以利用 RC 濾波器設計 .

5 MIC 在手機上的使用條件應與 MIC 的靈敏度測試條件相一致 ， 其中包 括工作電壓 ， 負載電阻 . 另外在以下情況下還要對 MIC 的工作電流進 行限定 ， 例如有的手機給 MIC 的供電電壓比較低 ，(1V)，而負載電阻又 比較大 (2.2K)，這是因為

V S =VSD +ID *RL I D = (VS - VSD )/ RL

為了保證 MIC 中的 FET 工作在線性工作區(qū) ， 不進入飽和區(qū) ， 應使 V SD

≥ 0.7V 因此 I D =(1V-0.7V )/2.2K=0.136mA 因此在這種情況下 ， 選用的 FET 的電流不能大于 150μA

6 手 機 的 音 頻 FTA 五 項 測 試 (Sending Frequency Response. Sending Distortion SLR Receiving Frequency Response RLR) 其中有三項與 MIC 有關

SLR 與 MIC 的靈敏度有關 ， 音頻放大器有關 ， 手機調(diào)制特性有關 Sending Frequency Response 與 MIC 的頻響有關 ， 手機的濾波器有關 關 ， 加重特性有關 A/D轉換器有關

Sending Distortion 與 MIC 的噪音有關 ， 放大器的噪聲有關 ，貼片咪頭廠家， 調(diào)制噪聲 有關 ，全指向貼片咪頭，A/D轉換器有關

型   號：4015

種   類：駐極體咪頭

規(guī)   格：4.0*1.5（mm）

頻   率：20-16000HZ

材   質(zhì)：進口環(huán)保

品   牌：AOSPOW

輸出阻抗：2.2K

4015咪頭有全指向和單指向以及雙指向系列，由于體積較小，都用在藍牙耳機，智能穿戴上，

結構普遍采用10+33PF雙電容結構，對2.4G射頻干擾信號有很好的抑制和過濾作用。