甘肅線路板-優(yōu)路通批量電路板生產-線路板加工廠

smt貼片工廠生產PCBA的品質控制流程

1、PCB電路板制造接到PCBA的訂單后，分析PCB文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。

2、元器件采購與檢查元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。

PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等

IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存

其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%

3、SMT Assembly加工錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用U型孔，依據工藝要求制作鋼網?；亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外，需要嚴格執(zhí)行AOI檢測，減少人為因素造成的不良。

4、插件加工插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。

5、程序燒制在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點（Test Points），目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器（比如ST-LINK、J-LINK等）將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。

6、PCBA板測試對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT（In Circuit Test）、FCT（Function Test）、Burn In Test（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可。

深圳smt貼片打樣線路板提供PCBA測試

PCBA測試的類型分為如下幾種：

ICT（In-Circuit Test）測試：主要是對PCB線路板通電之后的測試點電壓/電流數據進行檢測，不涉及到功能按鍵或者輸入輸出方面的測試。FCT（Functional Test）測試：需要首先將編寫好的單片機（MCU）程序通過燒錄器（如ST-Link、JTAG）燒錄到程序IC中，從而實現相應的功能測試。比如按鍵后，LED燈亮；兩按鍵同時按，恢復出廠設置等等。當然所有功能的測試是否能夠進行，必須以PCB的焊接OK和線路導通為前提的，否則無法實現。老化（Burn In Test）測試：對已燒錄程序并且FCT通過的PCBA板，進行長時間、周期性的模擬用戶輸入輸出，以此檢測其耐用性和焊接可靠性。特殊情況下，還需要將PCBA板暴露在特定的溫濕度環(huán)境下進行。

PCBA測試是整個PCBA制造供應鏈中必不可少的重要環(huán)節(jié)，從最終數據結果來控制品質，在規(guī)范化的設計和制造管理中，PCBA測試是必須建議考慮并實施的。

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