表面涂覆膠水-噴霧閥- 景順通自動(dòng)化點(diǎn)膠閥

點(diǎn)膠量的大小

根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間長(zhǎng)短來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。

針頭大小

在工作實(shí)際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，噴霧閥，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

非接觸式點(diǎn)膠噴射閥，表面涂覆膠水，適用于電子封裝行業(yè)、照明LED行業(yè)、能源行業(yè)、生命醫(yī)學(xué)等行業(yè)中錫膏噴涂、MEMS（微機(jī)械電子系統(tǒng)）封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導(dǎo)電銀漿、貼片紅膠、硬盤組裝等點(diǎn)膠應(yīng)用。

非接觸式點(diǎn)膠灌膠技術(shù)即噴射式點(diǎn)膠，噴霧膠閥，主要適用于微電子元器件產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的接觸式技術(shù)相比具有更加、更加精準(zhǔn)的特點(diǎn)。是微電子封裝的關(guān)鍵性技術(shù)，三防漆涂覆，可以在面積極其微小的器件上進(jìn)行流體、膠體的點(diǎn)涂、涂覆以及根據(jù)客戶需求噴射出各種圖案。已經(jīng)被大力推廣并被廣泛應(yīng)用。

點(diǎn)膠設(shè)備在SMT工藝中的應(yīng)用技巧總結(jié)

工藝離不開點(diǎn)膠，在SMT生產(chǎn)過程中的前端工序就要用到點(diǎn)膠，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其它工藝較多，元件的固化的品質(zhì)直接由點(diǎn)膠的質(zhì)量來決定。因些在SMT生產(chǎn)過程中點(diǎn)膠工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。  生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。