晶體-200度無源晶體價格-北京啟爾特(優(yōu)質商家)

高溫175度晶振晶體

測井方法眾多。電、聲、放射性是三種基本方法。特殊方法（如電纜地層測試、地層傾角測井、成像測井、核磁測井），其他形式如隨鉆測井。各種測井方法基本上是間接地、有條件地反映巖層地質特性的某一側面。要認識地下地質面貌，發(fā)現(xiàn)和評價油氣層，需要綜合使用多種測井方法，并重視鉆井、錄井的資料。

 北京啟爾特研發(fā)的高溫175度晶振晶體，經(jīng)過168個小時長時間高溫篩選測試，性能穩(wěn)定，適用于隨鉆測井及其他測井高溫領域，歡迎廣大客戶致電咨詢。

低溫漂175度晶振

北京啟爾特石油科技主營石油測井高溫電子元件，150度-300度各個溫度檔元器件齊全，旗下自主研發(fā)的150度、175度晶振晶體，經(jīng)過168小時高溫測試，，可靠性高，年老化率低，溫漂小，是目前國內(nèi)唯能做到175度高溫晶振晶體的廠家，客戶覆蓋率廣，如國內(nèi)各大油田旗下測井公司，中國電子科技集團，航天科工等單位，感興趣的用戶，歡迎致電咨詢。

晶振不起振問題歸納1、物料參數(shù)選型錯誤導致晶振不起振

例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結果選用12.5PF的，200度高溫無源晶體供應商，導致不起振。

解決辦法：更換符合要求的規(guī)格型號。必要時請與MCU原廠或者我們確認。

2、內(nèi)部水晶片破裂或損壞導致不起振

運輸過程中損壞、或者使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內(nèi)部水晶片損壞，從而導致晶振不起振。

解決辦法：更換好的晶振。平時需要注意的是：運輸過程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞;制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發(fā)生禁止再使用。

3、振蕩電路不匹配導致晶振不起振

影響振蕩電路的三個指標：頻率誤差、負性阻抗、激勵電平。

頻率誤差太大，導致實際頻率偏移標稱頻率從而引起晶振不起振。

解決辦法：選擇合適的PPM值的產(chǎn)品。

負性阻抗過大太小都會導致晶振不起振。

解決辦法：負性阻抗過大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調大來降低負性阻抗;負性阻抗太小，則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調小來增大負性阻抗。一般而言，負性阻抗值應滿足不少于晶振標稱阻抗3-5倍。

激勵電平過大或者過小也將會導致晶振不起振

解決辦法：通過調整電路中的Rd的大小來調節(jié)振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言，激勵電平越小越好，晶體，處理功耗低之外，還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關。

4、晶振內(nèi)部水晶片上附有雜質或者塵埃等也會導致晶振不起振

晶振的制程之一是水晶片鍍電極，即在水晶片上鍍上一次層金或者銀電極，這要求在萬級無塵車間作業(yè)完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上，200度無源晶體價格，或者有金渣銀渣殘留在電極上，則也會導致晶振不起振。

解決辦法：更換新的晶振。在選擇晶振供應商的時候需要對廠商的設備、車間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量，這關系到產(chǎn)品的品質問題。

5、晶振出現(xiàn)漏氣導致不起振

晶振在制程過程中要求將內(nèi)部抽真空后充滿氮氣，如果出現(xiàn)壓封不良，導致晶振氣密性不好出現(xiàn)漏氣;或者晶振在焊接過程中因為剪腳等過程中產(chǎn)品的機械應力導致晶振出現(xiàn)氣密性不良;均會導致晶振出現(xiàn)不起振的現(xiàn)象。

解決辦法：更換好的晶振。在制程和焊接過程中一定要規(guī)范作業(yè)，避免誤操作導致產(chǎn)品損壞。

6、焊接時溫度過高或時間過長，導致晶振內(nèi)部電性能指標出現(xiàn)異常而引起晶振不起振

以32.768KHz直插型為例，要求使用178°C熔點的焊錫，晶振內(nèi)部的溫度超過150°C，會引起晶振特性的惡化或者不起振。焊接引腳時，280°C下5秒以內(nèi)或者260°C以下10秒以內(nèi)。

不要在引腳的根部直接焊接，這樣也會導致晶振特性的惡化或者不起振。

解決辦法：焊接制程過程中一定要規(guī)范操作，對焊接時間和溫度的設定要符合晶振的要求。如有疑問可與我們聯(lián)系確認。

7、儲存環(huán)境不當導致晶振電性能惡化而引起不起振

在高溫或者低溫或者高濕度等條件下長時間使用或者保存，會引起晶振的電性能惡化，可能導致不起振。

解決辦法：盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存，避免晶振或者電路板受潮。

8、MCU質量問題、軟件問題等導致晶振不起振

解決辦法：目前市場上面MCU散新貨、翻新貨、拆機貨、貼牌貨等魚龍混雜，如果沒有一定的行業(yè)經(jīng)驗或者選擇正規(guī)的供貨商，則極易買到假的。這樣電路容易出現(xiàn)問題，導致振蕩電路不能工作。另外即便是原裝MCU，如果燒錄程序出現(xiàn)問題，也可能導致晶振不能起振。

9、EMC問題導致晶振不起振

解決辦法：一般而言，金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優(yōu)于陶瓷封裝制品，如果電路上EMC較大，則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號線，避免帶來干擾。

10、其他問題導致晶振不起振。

175度測井貼片晶振

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激勵電平。一般取70 -100uA 為佳，用激勵功率表示時，一般取1 -100uW 為佳。激勵電平的大小直接影響石英諧振器的性能，所以電路設計者一定要嚴格控制石英諧振器在規(guī)定的激勵電平下工作，以便充分發(fā)揮石英諧振器的特點。一般來講，激勵電平偏小對于長穩(wěn)有利，激勵電平稍大對于短穩(wěn)有利。但是激勵電平太大，石英片振動強，振動區(qū)域溫度升高，石英片內(nèi)產(chǎn)生溫度梯度，會使頻率穩(wěn)定度降低；激勵電平過大，由于機械形變超過彈性限度而引起永遠性的晶格位移，使頻率產(chǎn)生永遠性的變化，甚至有時會把石英片振壞；激勵電平過大，會使等效電阻增加，Q 值下降，電阻溫度特性和頻率溫度特性變得不規(guī)則；激勵電平過大，容易激起寄生振動，同時還會使老化變大。當然，激勵電平過低也會使信噪比變小而影響短期穩(wěn)定度，激勵電平太低，諧振器不易起振，影響工作的穩(wěn)定和可靠性。所以諧振器使用應根據(jù)不同的要求嚴格控制激勵電平，更不能為了增大輸出而隨意提高激勵電平。