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電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。工藝的確定不僅要考慮到鍍層沉積速率、陰陽極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡,還要考慮到pH值的穩(wěn)定性,溫度和電流密度范圍的寬廣性、以及出光速率、整平性能、光亮范圍等多方面的綜合而制定的。因此,我們必須要十分重視工藝中規(guī)定的各種技術(shù)參數(shù),塑膠件真空電鍍,只有這樣才能保證鍍出好的鍍層。

靶中毒現(xiàn)象
(1)正離子堆積:靶中毒時,靶面形成一層絕緣膜,正離子到達(dá)陰極靶面時由于絕緣層的阻擋,不能直接進(jìn)入陰極靶面,而是堆積在靶面上,容易產(chǎn)生冷場致弧光放電---打弧,使陰極濺射無法進(jìn)行下去。(2)陽極消失:靶中毒時,接地的真空室壁上也沉積了絕緣膜,到達(dá)陽極的電子無法進(jìn)入陽極,形成陽極消失現(xiàn)象。
靶中毒的物理解釋
(1)一般情況下,金屬化合物的二次電子發(fā)射系數(shù)比金屬的高,靶中毒后,靶材表面都是金屬化合物,在受到離子轟擊之后,釋放的二次電子數(shù)量增加,提高了空間的導(dǎo)通能力,降低了等離子體阻抗,導(dǎo)致濺射電壓降低。從而降低了濺射速率。一般情況下磁控濺射的濺射電壓在400V-600V之間,當(dāng)發(fā)生靶中毒時,濺射電壓會顯著降低。(2)金屬靶材與化合物靶材本來濺射速率就不一樣,一般情況下金屬的濺射系數(shù)要比化合物的濺射系數(shù)高,所以靶中毒后濺射速率低。(3)反應(yīng)濺射氣體的濺射效率本來就比惰性氣體的濺射效率低,所以反應(yīng)氣體比例增加后,綜合濺射速率降低。
靶中毒的解決辦法
(1)采用中頻電源或射頻電源。(2)采用閉環(huán)控制反應(yīng)氣體的通入量。(3)采用孿生靶(4)控制鍍膜模式的變換:在鍍膜前,采集靶中毒的遲滯效應(yīng)曲線,專業(yè)塑膠件真空電鍍,使進(jìn)氣流量控制在產(chǎn)生靶中毒的前沿,確保工藝過程始終處于沉積速率陡降前的模式。

①外觀檢查。零件應(yīng)無起泡、剝皮、手跡等,允許有輕微的水痕;除允許外不得有無鍍層現(xiàn)象,允許有輕微的夾具接觸點;鈍化膜應(yīng)為活躍的彩虹色,允許鈍化膜有輕微的劃傷,但不允許有脫落現(xiàn)象;外觀檢查一般應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)樣件進(jìn)行,大零件應(yīng)檢查100%,小零件采取抽檢。
②結(jié)合強(qiáng)度。鍍層的結(jié)合強(qiáng)度,可用鋼針或在鍍層上交叉劃割,觀察交叉處有無起皮、脫落現(xiàn)象來判定。
③氣孔率。鍍層氣孔率一般可不進(jìn)行檢查。其檢查方法如下:用濾紙濕透試驗溶液,貼附在鍍層表面,塑膠件真空電鍍價格,保持5min左右,濾紙上出現(xiàn)藍(lán)色小點,塑膠件真空電鍍哪家好,說明鍍層有氣孔。如每平方厘米上不超過3個小點,則認(rèn)為合格。
④厚度檢查。鍍層厚度可用千分尺、塞規(guī)、螺紋環(huán)規(guī)等檢查,也可用點滴法檢查。點滴法是用吸管吸取溶液,在測定點進(jìn)行點滴,每滴溶液保持lmin用藥棉擦去,再滴第二點,直到暴露基體金屬為止,根據(jù)總的滴數(shù)計算鍍層厚度。


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