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PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔數(shù)目焊點(diǎn)及線密度
有些問(wèn)題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的,它們往往會(huì)在后期涌現(xiàn)出來(lái),比如過(guò)線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以,設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時(shí)很容易連成一片。所以,線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以,焊點(diǎn)的距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。
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多層pcb電路板層數(shù)越高性能就越好嗎?
現(xiàn)階段市場(chǎng)上最普遍的PCB電路板多層板是四層線路板和六層線路板,電子產(chǎn)品的精密度越高,對(duì)于多層pcb電路板的層數(shù)要求也越高,像航空航天設(shè)備,多層pcb電路板層數(shù)高達(dá)幾百層也不足為奇。
PCB電路板層數(shù)越多,布線難度系數(shù)也跟著提高,因此制作成本費(fèi)用也相對(duì)較高。但是這并不是意味著高層數(shù)線路板的性能就比低層數(shù)的PCB電路板高,高層數(shù)PCB電路板只不過(guò)為了讓電子線路獲得更大的布線空間,確保細(xì)微之處的布線也可以有優(yōu)化布局。PCB電路板層數(shù)越高,各層之間的電磁干擾越低,從而降低了信號(hào)之間的干擾,使得PCB電路板的使用壽命延長(zhǎng)。
PCB電路板的性能不能和層數(shù)一概而論,簡(jiǎn)單的四六層PCB電路板多層板,也有性能的。實(shí)際上,PCB電路板層數(shù)只不過(guò)電路板設(shè)計(jì)時(shí)的硬性要求,并不是作為判斷PCB電路板好壞的標(biāo)準(zhǔn)。
由于PCB電路板主要是由波織纖維布、樹(shù)脂和銅箔等原材料組成,原材料本身有一定的厚度,PCB電路板多層板的層數(shù)越高,這些原材料堆積的層數(shù)也就越多,因此,在一定程度上來(lái)說(shuō),PCB電路板多層板和單雙層板相比具有更強(qiáng)的剛性。
PCB設(shè)計(jì)之線條線徑要求
線條線徑有要求埋孔通孔大小適當(dāng):有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬,使用大面積敷銅,這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。焊盤或過(guò)線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對(duì)人工鉆孔不利,后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì),而大面積的未布線區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后,細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過(guò)頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。
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