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隨著電子產(chǎn)品向小型化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,電子元器件封裝也逐漸向高密度、微型化、多元化和高可靠性的趨勢(shì)邁進(jìn),普通的線徑的焊絲已經(jīng)滿足不了這已要求。我司通過(guò)模具改造定制設(shè)備,工藝升級(jí)經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)已經(jīng)掌握的生產(chǎn)技術(shù),錫線線徑大小可做到0.1mm以上(如0.1mm、0.15mm等),對(duì)于小面積、小體積的元件焊接,我司完全有能力、有技術(shù)生產(chǎn)符合要求的微型線徑焊錫絲。






在生產(chǎn)過(guò)程中.經(jīng)常因?yàn)槟承┰?要進(jìn)行補(bǔ)焊.將無(wú)鉛錫線補(bǔ)焊后殘留物方法介紹給大家:
無(wú)鉛錫線補(bǔ)焊后有松香殘留物,會(huì)引起導(dǎo)電,可以直接清洗,用毛刷蘸取清洗劑刷一下就可以了。從焊錫絲角度講,焊錫絲的活化劑是有問(wèn)題的,回收錫,需要更換藥劑了.
活化劑的問(wèn)題在于兩個(gè)方面:
1,有些活化劑本身具有一定的導(dǎo)電性能;
2,有些活化劑在焊后具有吸潮的特性,因此殘留物在吸潮后極易造成漏電.

錫線生產(chǎn)過(guò)程中拉絲易斷常見(jiàn)問(wèn)題解析
斷絲癥狀:拉絲斷口整齊,能發(fā)現(xiàn)有硬的顆粒,有時(shí)需要用放大鏡檢查。原 因:合金化學(xué)元素沒(méi)有細(xì)化,如銅,鎳,銀等高熔點(diǎn)元素。解決方法:要控制SnCu,SnNi,SnAg等中間合金,配置液溫,一般都要在1100℃左右,最l好是執(zhí)行二次結(jié)晶工藝。
斷絲癥狀:斷絲口有機(jī)油殘留及錫皮層破裂狀態(tài)。原 因:粗細(xì)絲氣孔,油孔過(guò)大,超過(guò)黃豆顆粒大,造成斷絲。解決方法:擠壓圓錫錠時(shí)少抹油,粗絲的氣孔應(yīng)控制在黃豆顆粒面積之下。


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