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表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
一、 潤(rùn)濕不良
潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,TLF-204-111,例如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外,焊料中殘留的鋁、鋅、*等超過(guò)0.005%時(shí),由焊劑吸濕作用使活性程度降低,也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。波峰焊接中,如有氣體存在于基板表面,也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外,對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
印刷辦法
焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷,網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷,在機(jī)器設(shè)置時(shí),這個(gè)距離是可調(diào)整的,一般空地為0-1.27mm;而焊膏印刷沒(méi)有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷,觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響小,它尤適宜細(xì)艱巨的焊膏印刷。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)最的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
錫膏的存放
除了質(zhì)量之外,錫膏的存放也是很重要的,如果錫膏需求回收運(yùn)用,必定要注意溫度和濕度等問(wèn)題,不然就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。過(guò)高的溫度會(huì)下降錫膏的黏度,濕度太大則可能導(dǎo)致蛻變。此外,回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放,如果有必要,也要分隔運(yùn)用。

注冊(cè)資金:300萬(wàn)元
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