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印制電路板PCB互聯(lián)技術的應用
1 、傳統(tǒng)的鍍通孔:最普通的、最廉價的層間互連技術是傳統(tǒng)的鍍通孔技術。所有的鉆孔都要穿通面板,不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應用。這項技術的主要缺點是通孔要占用所有層的珍貴空間,而不考慮該層是否需要進行電氣連接。
2、 埋孔:埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔,埋孔處于電路板的內(nèi)層結構中,不出現(xiàn)在電路板的外表面上。傳統(tǒng)的鍍通孔結構相比,埋孔節(jié)約了很大的空間。
3、 盲孔:盲孔是將多基板的表層連接到一層或更多層的鍍通孔,它們不穿過板的全部厚度。在多基板的雙面上都可以使用盲孔,盲孔可以連接過孔和穿過電路板的元器件孔。盲孔可以在板層上彼此堆疊,并且能被做得更小,這樣就可以提供更多的空間或布設更多的信號線。對于SMD 和連接器而言,盲孔技術格外有用,因為它們不需要大的元器件孔,只需要小的過孔將外表面與內(nèi)層相接。在非常密集且厚的多基板上,通過使用表面貼裝技術可以減輕重量,也為設計者提供了充分的設計空間。
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經(jīng)驗可靠的電路板打樣廠家
目前廣東地區(qū)的PCB電路板已經(jīng)占據(jù)了電路板打樣行業(yè)的半壁江山,對于有電路板打樣需求的客戶來說,他們大多數(shù)都會選擇廣東地區(qū)的電路板打樣廠家,因為廣東地區(qū)可以稱得上是電路板打樣制造最密集、最成熟的地方,諸如深圳、東莞、惠州、梅州、珠海、中山、江門等等……
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多層特性阻抗板的加工要求
阻抗值的計算方式一般都是這樣的:8.0(98.5ln41.1/870TWHZr),所在的層不同、類型不同,他們的的阻抗所采用的具體公式有所區(qū)別,但是影響特性阻抗值的主要因素有:
介質(zhì)常數(shù):取決于加工線路板使用的材料,F(xiàn)R-4材料的介電常數(shù)一般為:4.5~4.9之間,生產(chǎn)廠商計算一般采用為4.5 。
介質(zhì)厚度:指的是控制該阻抗值的信號層對參考層的之間介質(zhì)厚度。
導線寬度、導線間距:單端阻抗線只需注明哪一層、哪種線進行阻抗控制;差分阻抗線除了注明前兩個參數(shù)外,還需注明兩個信號線之間的固定間距;
導線厚度:取決于控制阻抗線是屬于內(nèi)層還是外層
1、相對于內(nèi)層而言:當線寬和間距>5mil時內(nèi)層線路的成品銅箔厚:33μm; 當線寬和間距≤5mil時內(nèi)層線路的成品銅箔厚:15μm;
2、相對于外層而言:當線寬≥10mil ,間距≥8mil時成品線路的銅箔厚為:70μm;當線寬<10mil ,間距<8mil時成品線路的銅箔厚為:40μm。
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