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| C | Mn | Si | Cr | Ni | Mo | S | P | Cu |
| ≤0.12 | 1.0~2.5 | ≤0.75 | 25~28 | 20~22 | 2~3 | ≤0.03 | ≤0.03 | ≤0.75 |
| 試驗項目 | σb (MPa) | δ5 (%) |
| 保證值 | ≥550 | ≥25 |
| 焊條直徑(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接電流(A) | 50~80 | 80~110 | 110~160 | 160~200 |
注冊資金:500萬-1000萬
聯(lián)系人:黃熙樂
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