銅版紙無痕標(biāo)簽-邦聯(lián)-臺(tái)灣無痕標(biāo)簽

無痕標(biāo)簽在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用----邦聯(lián)新材料為您總結(jié)

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SMT焊錫爐、電路板、ESD、電纜線纜線、熱軌鋼、鋁、陶瓷器、防火材料、供條碼識(shí)別的抗有機(jī)化學(xué)浸蝕、抗摩擦材料?？捎靡远喾N多樣印刷技術(shù)無機(jī)涂料，如熱轉(zhuǎn)印機(jī)器、噴墨打印機(jī)、激光器、針式復(fù)印、熱轉(zhuǎn)印機(jī)器等。

該類耐高溫標(biāo)簽?zāi)軌?超過下列特性：

1，可用以-50℃~400℃高溫自然環(huán)境，過回流焊爐后不掉下來、不形變、不會(huì)改變黃。

2，優(yōu)良的標(biāo)簽打印實(shí)際效果，出色的包裝印刷實(shí)際效果。

3，平穩(wěn)的安全系數(shù)、優(yōu)質(zhì)的耐特性，不溶解一切己知的。4，超過無鉛化工業(yè)生產(chǎn)焊錫的國家標(biāo)準(zhǔn)。5，一起適用SMT全過程的；可用熱遷移復(fù)印技術(shù)性。6，對(duì)助焊劑、熔化劑和清潔液等化學(xué)物質(zhì)有耐腐蝕功效

7，合乎歐洲共同體ROSH規(guī)范。

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反卷無痕標(biāo)簽的好處-----邦聯(lián)新材料為您解疑

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1. 標(biāo)貼發(fā)皺的問題

基材 較為綿軟和原始黏性很大的標(biāo)識(shí)在標(biāo)貼時(shí)，正卷標(biāo)識(shí)的內(nèi)卷形狀，非常容易造成標(biāo)識(shí)著瓶時(shí)黏合點(diǎn)出現(xiàn)異常，歷經(jīng)撫標(biāo)出現(xiàn)標(biāo)貼發(fā)皺的欠佳，“反卷”的標(biāo)識(shí)也由于標(biāo)識(shí)的輕度反翹，進(jìn)而防止出現(xiàn)所述難題造成的標(biāo)貼發(fā)皺欠佳。

2) 出不來標(biāo)

由于標(biāo)識(shí)的輕度反翹，能改進(jìn)因基材抗張強(qiáng)度較弱或者模切過深造成的標(biāo)貼出不來標(biāo)狀況。

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儲(chǔ)存無痕標(biāo)簽的方法-----邦聯(lián)新材料為您總結(jié)

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在進(jìn)行循環(huán)加工的過程中有多種不同紙張,有些紙張會(huì)被硅或蠟的涂層污染，這樣混合加工就污染了最終的再生產(chǎn)品。在這些被污染的再生紙表面使用標(biāo)簽時(shí)，膠粘劑往往會(huì)失去作用。注意：不干膠標(biāo)簽中硅樹脂涂層的作用是確保不干膠容易地脫離襯紙。

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