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高溫?zé)o鉛錫膏被印刷后,應(yīng)在四個小時內(nèi)進行回流,如放置時間太長,會蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊求,尤其是銀導(dǎo)體的電路板,若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁回流后的焊接力會變得極低。
如果高溫錫膏被風(fēng)吹著,會蒸發(fā),使粘度下降和引致表皮張開。所以應(yīng)盡量避免冷氣機可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。






保存使用
1.保存方法
錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。
2.使用方法(開封前)
開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回收錫,回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。

我們知道現(xiàn)在工業(yè)生產(chǎn)中SMT無鉛工藝的步伐越來越近,無鉛錫膏作為無鉛工藝的重要一環(huán),它的性能表現(xiàn)也越來越多引起人們的關(guān)注,無鉛錫膏分很多種免洗錫膏是設(shè)計于當今SMT生產(chǎn)工藝的一種常用的,采用特殊的合金成分以及氧化物含量及少的球形錫粉煉制而成,是STM錫膏具有的連續(xù)印刷性,此外本制品所含有的助焊劑,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng),使其在回焊之后殘留極少且具相當高的絕緣阻抗,擁有極高的可靠性。

