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錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成,因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響,其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。錫膏采用最l的活性封閉技術(shù),使活性基團在室溫下非常穩(wěn)定,而在焊接溫度時又能迅速解除封閉,因此不但具有很強的活性,而且使用壽命長,不易發(fā)干。
錫膏的品質(zhì)問題并非是供應(yīng)商生產(chǎn)控制問題而造成的品質(zhì)波動,而是指由于錫膏本身的設(shè)計缺陷所造成的不穩(wěn)定。其中最主要的是FLUX的設(shè)計與穩(wěn)定性。錫膏品質(zhì)問題也是造成發(fā)干的主要原因之一。






焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點: A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響: A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商,大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;

無鉛錫膏價格普遍貴一些,所以許多人都認(rèn)為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好,其實不一定,這要看具體是貼什么產(chǎn)品,錫渣回收,及客戶的要求,有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差,無鉛錫膏的優(yōu)點是同流峰值溫度低,回流時間短。很好的保證直通率;潤濕性優(yōu)良,鋪展率高;抗熱坍塌性,防止細間距焊接橋連等。我們舉例說明:就拿最常見的無鉛低溫錫膏來說,市場上最常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點溫度最l低的一種錫膏,低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程中不會被高溫損壞。如:LED燈珠、塑膠類、開關(guān)類元件等都是怕高溫的元器件。

