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下游發(fā)展趨勢
光刻膠的質(zhì)量和性能是影響集成電路性能、成品率及可靠性的關(guān)鍵因素。光刻工藝的成本約為整個(gè)芯片制造工藝的35%,并且耗費(fèi)時(shí)間約占整個(gè)芯片工藝的40%到50%。光刻膠材料約占IC制造材料總成本的4%,市場巨大。因此光刻膠是半導(dǎo)體集成電路制造的核心材料。2016年半導(dǎo)體用光刻膠及配套材料市場分別達(dá)到14.5億美元和19.1億美元,分別較2015年同比增長9.0%和8.0%。預(yù)計(jì)2017和2018年半導(dǎo)體用光刻膠市場將分別達(dá)到15.3億美元和15.7億美元。隨著12寸技術(shù)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)線的興建和多次曝光工藝的大量應(yīng)用,193nm及其它光刻膠的需求量將快速增加
發(fā)展
Futurrex在開發(fā)產(chǎn)品方面已經(jīng)有很長的歷史
我們的客戶一直在同我們共同合作,創(chuàng)造出了很多強(qiáng)勢的產(chǎn)品。
在晶體管(transistor) ,光刻膠 PC3-700,封裝,微機(jī)電。顯示器,OLEDs,波導(dǎo)(weguides) ,VCSELS,光刻膠 ,
成像,電鍍,納米碳管,微流體,芯片倒裝等方面。我們都已經(jīng)取得一系列的技術(shù)突破。
目前Futurrex有數(shù)百個(gè)技術(shù)在美國商標(biāo)局備案。
Futurrex 產(chǎn)品目錄
正性光刻膠
增強(qiáng)粘附性正性光刻膠
負(fù)性光刻膠
增強(qiáng)粘附性負(fù)性光刻膠
工藝負(fù)性光刻膠
用于lift-off工藝的負(fù)性光刻膠
非光刻涂層
平坦化,保護(hù)、粘接涂層
氧化硅旋涂(spin-on glas)
摻雜層旋涂
輔助化學(xué)品
邊膠清洗液
顯影液
去膠液
Futurrex所有光刻產(chǎn)品均無需加增粘劑(HMDS)




光刻膠京東方
事實(shí)上,光刻膠 PC3-6000,我國是在缺乏經(jīng)驗(yàn)、缺乏專業(yè)技術(shù)人才,缺失關(guān)鍵上游原材料的條件下,全靠自己摸索。近年來,盡管光刻膠研發(fā)有了一定突破,但國產(chǎn)光刻膠還是用不起來。目前,國外阻抗已達(dá)到15次方以上,而國內(nèi)企業(yè)只能做到10次方,滿足不了客戶工藝要求和產(chǎn)品升級的要求,有的工藝雖達(dá)標(biāo)了,光刻膠 PDC4-2500,但批次穩(wěn)定性不好。
“10次方的光刻膠經(jīng)過多次烘烤,由于達(dá)不到客戶需求的防靜電作用,不能應(yīng)用到新一代窄邊框等面板上。而國外做到15次方就有了很好的防靜電作用。這還是我們的光刻膠材料、配方、生產(chǎn)工藝方面存在問題?!崩钪袕?qiáng)說。
關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)不到要求,國內(nèi)企業(yè)始終受制于人。就拿在國際上具有一定競爭實(shí)力的京東方來說,目前已建立17個(gè)面板顯示生產(chǎn)基地,其中,有16個(gè)已經(jīng)投產(chǎn)。但京東方用于面板的光刻膠,仍然由國外企業(yè)提供。

注冊資金:100萬元
聯(lián)系人:況經(jīng)理
固話:010-63332310
移動(dòng)手機(jī):15201255285
企業(yè)地址: 大興區(qū)