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造成無(wú)鉛錫條在焊接時(shí)不潤(rùn)濕的原因
無(wú)鉛錫條在使用過(guò)程中元器件引腳和印制板焊盤完全未被無(wú)鉛錫條焊料潤(rùn)濕,無(wú)鉛錫條焊料在焊盤和引腳上的潤(rùn)濕角大于90度,廢錫渣,且回縮呈球形。原因:有以下四個(gè)
1、 焊盤和引腳可焊性均不良;2、 助焊劑選用不當(dāng)或已失效;3、 助焊劑長(zhǎng)期在高溫下失去效果,導(dǎo)致表機(jī)活性劑較弱;4、 焊盤和引腳被嚴(yán)重腐蝕或嚴(yán)重污染。

實(shí)現(xiàn)廢錫的重復(fù)利用很有必要
回收廢錫有必要,廢錫渣,提高廢錫利用率,更加近在眉睫,重復(fù)利用很有必要。廢錫的回收可以為各電子廠家解決廢料的堆積和保管的后顧之憂,同時(shí)降低電子廠的焊錫材料的成本,從而可以達(dá)到節(jié)約資源,循環(huán)再利用?;厥諒U錫變得更為重要,這樣既能夠有效的提高錫的使用率,而且還可以起到節(jié)約用錫的作用。

回收廢錫的光環(huán)逐漸升溫
錫為最的礦種之一,屬于資源,錫是一種綠色環(huán)保金屬,用途卻非常廣泛。錫化學(xué)制品是錫的另一主要終端用途。近年化學(xué)制品領(lǐng)域錫的消費(fèi)量不斷增長(zhǎng)。隨著錫塊回收的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣,廢錫渣多少一噸,回收廢錫的光環(huán)逐漸升溫。
焊錫是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。


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