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焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則;根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定如下:“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但允許長軸與短軸的最l大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議,也可為其他形狀的合金粉末?!痹趯嶋H的工作中,通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。






錫膏的成分和作用,錫膏的主要作用就是把被焊物連接起來,對電路來說構(gòu)成一個通路。常用錫膏具備的條件1:焊料的熔點要低于被焊工件?! ?:易于與被焊物連成一體,要具有一定的抗壓能力?! ?:要有較好的導(dǎo)電性能?! ?:要有較快的結(jié)晶速度?! 〕S缅a膏的種類,根據(jù)熔點不同可分為硬焊料和軟焊料;根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中,一般使用錫鉛合金焊料。
溫馨提示:如果無鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的,須在室溫下回溫4小時以上才進(jìn)行攪拌。攪拌時周邊環(huán)境須保持清潔,無大風(fēng)、灰塵等。
焊錫膏:膏狀粘稠體主要成分金屬粉末、松香、有機(jī)酸、觸變劑、活性劑。是電路板進(jìn)行貼片焊接時使用的。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品,自動化程度高焊接精度高。目前的焊錫膏多是細(xì)小的錫銀合金顆粒和助焊劑等物質(zhì)混合起來的一種膏狀物。
松香的主要成份是松香酸和海松酸,回收錫渣,一般成中性液態(tài)松香有一定活性,呈現(xiàn)較弱的酸性能與金屬表面氧化物發(fā)生反應(yīng),生成松香酸銅等化合物,并懸浮在焊錫表面且使用的時候無腐蝕,絕緣性強(qiáng),一般說來松香是常用最l好的助焊劑。


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