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導(dǎo)熱硅膠片的選型
◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇
導(dǎo)熱系數(shù)選擇還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。
一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。
消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。





什么是硅膠墊?硅膠墊有什么分類?硅膠墊有什么用途?硅膠生產(chǎn)銷售廠家偉業(yè)達(dá)一一為您解答。
硅膠墊是硅膠制品市場(chǎng)中需求比較多的一類產(chǎn)品。有一定的張力、柔韌性,優(yōu)良的絕緣性、耐壓、耐高低溫,化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、環(huán)保安全、無異味,食品級(jí)硅膠墊具有無毒無味,不溶于水和任何,是一種高活性的綠色產(chǎn)品。
硅膠墊根據(jù)良好的特性,廣泛應(yīng)用于電子行業(yè),防滑硅膠墊定制,家居和工業(yè)。
硅膠墊有:硅膠杯墊、硅膠餐墊、硅膠隔熱墊、硅膠防滑墊、硅膠鼠標(biāo)墊、硅膠蒸籠墊、導(dǎo)熱硅膠墊、硅膠鍋墊等等。


影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素
1、聚合物基體材料的種類和特性
基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好,防滑硅膠墊生產(chǎn)廠家,導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。
2、填料的種類
填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高,導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。
3、填料的形狀
一般來說,山西防滑硅膠墊,容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?>纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導(dǎo)熱通路,導(dǎo)熱性能越好。
4、填料的含量
填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時(shí),起到的導(dǎo)熱效果不明顯;當(dāng)填料過多時(shí),復(fù)合材料的力學(xué)性能會(huì)受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時(shí),填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈,當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時(shí),導(dǎo)熱。因此,導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。
5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性
填料與基體的結(jié)合程度越高,導(dǎo)熱性能越好,選用合適的偶聯(lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表面處理,導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20%

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