威太智能科技有限公司-HCT高電流測試機(jī)

耐電流參數(shù)測試儀主要特點(diǎn)如下

雙面測試

對于測試樣品孔鏈為在電路板兩面對稱設(shè)計(jì)時(shí)，儀器可以使用雙面測試，即對兩面的兩個(gè)孔鏈同時(shí)施加測試電流，測試上表面孔鏈的溫度。

●初始電阻篩選

可以設(shè)定測試前初始電阻的上下限閥值，符合初始電阻要求的樣品才繼續(xù)進(jìn)行測試。

●測試過程數(shù)據(jù)曲線顯示

測試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實(shí)時(shí)動態(tài)顯示。

數(shù)據(jù)曲線均可以雙擊放大進(jìn)行觀察分析。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng)，光學(xué)影像檢測系統(tǒng)，自動化測試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品，包括全自動激光打標(biāo)影像檢測機(jī)，PCB自動高電流測試機(jī)(HCT)， PCB全自動多通道高壓測試機(jī)(Hi-Pot)， PCB熱盤高壓測試機(jī)，多通道RF天線測試系統(tǒng)，TDR阻抗測試系統(tǒng)，HCT高電流測試機(jī)廠家，條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

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        耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，HCT高電流測試機(jī)，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí)，膨脹應(yīng)力會導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。