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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經成為國內焊錫行業(yè)最的生產供應商之一.
工廠實施無鉛焊接的注意事項
無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔憂,在無鉛焊接所需高回焊溫度下,元器件MSD水平可前能移一到兩級。因此,能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件,可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產生MSD的問題。

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
焊料球
焊料球的產生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊。污染等也有關系。
防止對策:
1.避免焊接加熱中的過急不良,按設定的升溫工藝進行焊接。
2.對焊料的印刷塌邊,錯位等不良品要。
3.焊膏的使用要符合要求,無吸濕不良。
4.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。

影響錫膏印刷質量的原因有哪些?
印刷辦法
焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷,網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷,在機器設置時,這個距離是可調整的,一般空地為0-1.27mm;而焊膏印刷沒有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷,觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷質量所受影響小,它尤適宜細艱巨的焊膏印刷。
