廣東絕緣導熱膠-欣圓-耐高溫絕緣導熱膠

廣州市欣圓密封材料有限公司----絕緣導熱膠;

有機硅導熱膠   =

有機硅導熱膠的應用

1、工控電源世頭如泰科（TYCO）集團、艾默生、東芝、三菱等，此類行業(yè)要求高。

2、通訊電源如、中興、艾默生、愛立信、新高開源等，此類廠家主要是模塊灌封及芯片散熱等。

3、變頻電源也屬于工控電源的一種，但目前很大一部分用于民用產品，絕緣導熱膠生產廠家，如變頻空調、冰箱等，包括電磁爐都是變頻技術，廣東絕緣導熱膠，生產量比較大的如：臺達等。

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一些電子部件，如母版錄像帶處理器，不可以打孔或安裝夾具和鉚釘來固定散熱器。這種情形下導熱膠是理想的解決方案。膠黏劑不僅僅提供了散熱器和熱源之間的粘結機械強度，更重要的是，它可以填充所有的縫隙，排除零件間的空氣（隔熱）。

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當填料用量相同時，納米粒子比微米粒子更有利于提高膠粘劑的熱導率。納米粒子的效應使晶界數目增加，雙面絕緣導熱膠價格，從而使比熱容增大且共價鍵變成金屬鍵，導熱由分子（或晶格）振動變?yōu)樽杂呻娮觽鳠幔始{米粒子的熱導率相對更高[15]；同時，納米粒子的粒徑小、數量多，耐高溫絕緣導熱膠，致使其比表面積較大，在基體中易形成有效的導熱網絡，故有利于提高膠粘劑的熱導率。對微米粒子而言，填料用量相同時大粒徑的導熱填料比表面積較小，不易被膠粘劑包裹，故彼此連接的概率較大（更易形成有效的導熱通路），有利于膠粘劑熱導率的提高。裴昌龍等[16]分別在有機硅樹脂中加入粒徑為 0.030、20、2 μm的 Al2O3。研究表明：當填料用量相同時，含 30 nm 的 Al2O3體系之熱導率相對，含 20 μm 的 Al2O3體系之熱導率其次，而含 2 μm 的 Al2O3體系之熱導率相對。這是因為填料用量相同時，納米粒子的比表面積比微米粒子大，龐大的比表面積使之形成導熱網絡的概率高于微米粒子；對 20、2 μm 的 Al2O3填充體系而言，較小粒徑具有較大的比表面積，與基體接觸的相界面更多，從而更容易被基體包裹，無法形成有效的導熱網絡，故 2 μm 的 Al2O3填充體系之熱導率相對。

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導熱膠的導熱原理

固體內部導熱載體主要為電子、聲子。金屬內部存在著大量的自由電子，通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量；無機非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動導熱，通常用聲子的概念來描述[7]；由于非晶體可看成晶粒極細的晶體，故非晶體導熱也可用聲子的概念進行分析，但其熱導率遠低于晶體[8]；大多數聚合物是飽和體系，無自由電子存在，故其熱傳導主要通過晶格振動實現。聚合物的熱導率主要取決于結晶性和取向方向（即聲子的散射程度）。聚合物分子鏈的無規(guī)纏結和巨大的 M（r 相對分子質量）導致其結晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體[9]；此外，分子鏈振動、樹脂界面及缺陷等都會引起聲子的散射，故聚合物的導熱性能較差。

在膠粘劑中加入高導熱填料是提高其導熱性能的主要方法。導熱填料分散于樹脂基體中，彼此間相互接觸，形成導熱網絡，使熱量可沿著“導熱網絡”迅速傳遞，從而達到提高膠粘劑熱導率的目的。