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SMT基本工藝構(gòu)成包括:
清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,smt貼片廠,也可不在線。
檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,SMT貼片廠家,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。






提高SMT貼片加工效率的方法
在進(jìn)行負(fù)荷分配和設(shè)備優(yōu)化時(shí)可使用優(yōu)化軟件,優(yōu)化軟件包括設(shè)備的優(yōu)化程序和生產(chǎn)線平衡軟件。設(shè)備的優(yōu)化程序主要是針對(duì)貼裝程序和供料器的配置進(jìn)行優(yōu)化。在取得元器件BOM表和CAD數(shù)據(jù)以后,就可以生成貼裝程序和供料器配置表,優(yōu)化程序會(huì)對(duì)貼裝頭的運(yùn)動(dòng)路徑和供料器的配置情況進(jìn)行優(yōu)化,宿州smt貼片,盡量減少貼裝頭的移動(dòng)路程,從而節(jié)省貼裝時(shí)間。

SMT回流焊操作注意事項(xiàng)
1、 生產(chǎn)不同機(jī)種時(shí),應(yīng)首先調(diào)整回流焊軌道寬度,使用電源開關(guān)上方的搖桿,具體根據(jù)基板的寬度而定,一般軌道的寬度應(yīng)大于基板寬度1.5mm左右。
2、在剛開機(jī)或調(diào)整溫度后,不能馬上進(jìn)行固化或焊接,smt貼片廠商,因?yàn)榇藭r(shí)的溫度還沒有達(dá)到或超過設(shè)定溫度,馬上生產(chǎn)會(huì)產(chǎn)生較多次品;只有當(dāng)信號(hào)燈常亮?xí)r,爐腔內(nèi)溫度才能達(dá)到所要求溫度。


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