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在PCB高速設(shè)計(jì)中，如何去解決信號的完整性問題?

信號完整性基本上為阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)以及輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式為靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。

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視頻作者：東莞市琪翔電子有限公司

 HDI線路板的發(fā)展

互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，手機(jī)、電腦電子產(chǎn)品對我們的影響很大，HDI線路板與傳統(tǒng)的多層線路板相比，采用積層法制板，運(yùn)用埋孔和盲孔來減少通孔的數(shù)量。節(jié)約PCB的可布線面積，很大幅度提高了元器件密度。

在服務(wù)器所需要的各種PCB產(chǎn)品中，主要是通訊和計(jì)算機(jī)行業(yè)占比較大，HDI線路板需求相對較高。當(dāng)前HDI技術(shù)主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，多埋盲孔，呈現(xiàn)高密度發(fā)展。當(dāng)前HDI板在國內(nèi)市場的份額市場非?？春?。

服務(wù)器HDI卡，手機(jī)HDI電路板，多功能HDI電路板，以及HDI安防攝像機(jī)方面大范圍使用HDI高密度板。HDI線路板的市場不斷向高層高密度方面發(fā)展，不斷的影響我們的通訊事業(yè)，推動科技不斷前進(jìn)。

琪翔電子專注高精密多層線路板，HDI線路板、金手指線路板、pcb電路板、盲埋孔線路板、高頻線路板、厚銅線路板，歡迎咨詢購買！

如何處理PCB布線中的一些沖突問題

晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩(wěn)定的振蕩信號, 必須滿足loop gain 與 phase 的規(guī)范, 而這模擬信號的振蕩規(guī)范很容易受到干擾, 即使加 ground guard traces 可能也無法完全隔離干擾。而且離的太遠(yuǎn),地平面上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路。 所以, 一定要將晶振和芯片的距離進(jìn)可能靠近。

確實(shí)高速布線與 EMI 的要求有很多沖突。但基本原則是因 EMI 所加的電阻電容或 ferrite bead, 不能造成信號的一些電氣特性不符合規(guī)范。 所以, 先用安排走線和 PCB 迭層的技巧來解決或減少 EMI的問題, 如高速信號走內(nèi)層。最后才用電阻電容或 ferrite bead 的方式, 以降低對信號的傷害。

琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、PCB板、pcb電路板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！