表面涂覆膠水-噴霧閥- 景順通自動化點(diǎn)膠閥(查看)

點(diǎn)膠工藝常見問題與解決辦法

1. 膠嘴堵塞；

現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒有膠點(diǎn)出來。

產(chǎn)生原因：針l孔內(nèi)未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現(xiàn)象、不相容的膠水相混合。

解決辦法：換潔凈的針頭、換質(zhì)量較好的貼片膠、貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。

2. 固化后元件引腳上?。莆唬?/p>

現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤，噴霧閥，嚴(yán)重時出現(xiàn)短路和開路。

產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。

解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。

點(diǎn)膠工藝常見問題與解決辦法

拉絲/拖尾；

現(xiàn)象：拉絲/拖尾、點(diǎn)膠中常見缺陷。

產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太多等。

解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點(diǎn)膠壓力、調(diào)節(jié)“止動”高度、換膠，噴霧膠閥，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4h）、調(diào)整點(diǎn)膠量。

線性活塞點(diǎn)膠閥

 精度性能和量沉積速度被精1確保持以滿足從超大BGA到極為小的倒裝芯片模的應(yīng)用。

線性活塞點(diǎn)膠閥是自動點(diǎn)膠系統(tǒng)的伺服控制的容積點(diǎn)膠閥，壓電噴霧閥，它是一個真正不受液體粘度、供給壓力、針頭規(guī)?；蛞后w/點(diǎn)膠閥溫度影響的線性活塞點(diǎn)膠閥。不論點(diǎn)膠線、螺旋、點(diǎn)或模式，點(diǎn)膠閥的伺服驅(qū)動機(jī)制，能在同一個程序中實現(xiàn)多種噴射規(guī)模。點(diǎn)膠閥的快速釋放機(jī)制支持注射1器、活塞和泵室的無工具拆卸。