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輪廓儀具有哪些方面的特點呢,下面就讓我們來了解一下吧。高速并行數(shù)據(jù)采集單元,硬件觸發(fā),硬件高速采樣,不延遲,數(shù)據(jù)采集量是國內(nèi)同行的20倍,數(shù)據(jù)源穩(wěn)定性是國內(nèi)同行的12倍!密集的數(shù)據(jù)源和穩(wěn)定的數(shù)據(jù)源為以后的數(shù)據(jù)處理和計算提供了有力的保障,大型輪廓儀價格,測量穩(wěn)定性是國內(nèi)同行的8倍,由于采樣方式的限制,國內(nèi)同行無法反映X軸光柵的實際精度。
目前市場面上輪廓儀 的區(qū)別
輪廓儀 的主要精度取決于Z1軸的精度。Z1軸的精度又取決于傳感器。目前市面上廣泛應用的有兩種傳感器:光柵傳感器和電感傳感器。
國外進口輪廓儀 ,低端的主要用電感傳感器。
電感傳感器的優(yōu)點:
1、小量程精度非常高。
電感傳感器的缺點:
1、量程非常小,小型輪廓儀價格,普通的電感傳感器的量程通常不到1mm。通常輪廓儀 測量的范圍比較大,專業(yè)輪廓儀公司,10-60mm,所以通過電感傳感器做輪廓儀 就必須通過杠桿比例把量程放大。這樣精度就大打折扣。
2、線性不好。
3、穩(wěn)定性差。


輪廓儀助力半導體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展
晶圓IC減薄后的粗糙度檢測
在硅晶圓的蝕刻完成后,合肥輪廓儀,根據(jù)不同的應用需求,需要對制備好的晶圓IC的背面進行不同程度的減薄處理,在這個過程中,需要對減薄后的晶圓IC背面的表面粗糙度進行監(jiān)控以滿足后續(xù)的應用要求。在減薄工序中,晶圓IC的背面要經(jīng)過粗磨和細磨兩道磨削工序,粗磨后的表面存在明顯的磨削紋路,而3D圖像顯示在左下部分存在一處凹坑瑕疵,沿垂直紋理方向提取剖面輪廓并經(jīng)過該瑕疵,在剖面輪廓曲線里可看到該處瑕疵最1大起伏在2.4um左右,而磨削紋理起伏最1大在1um范圍內(nèi)波動,并獲取該區(qū)域的面粗糙度Sa為216nm,剖面線的粗糙度Ra為241nm。



注冊資金:貳佰零捌萬圓整
聯(lián)系人:尚經(jīng)理
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