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花園金波科技股份有限公司隸屬于中國花園集團(tuán),本公司主要經(jīng)營/生產(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)計生產(chǎn)、電子控制板設(shè)計生產(chǎn)、單片機(jī)設(shè)計生產(chǎn) ,定制研發(fā)各類 家電控制板 柜式冷暖空調(diào)控制板 批量加工生產(chǎn)。下面與您分享SMT貼片加工的相關(guān)資訊之SMT貼片常見的品質(zhì)問題:
1、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素 1.1、元器件供料架送料不到位. 1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確. 1.3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞. 1.4、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形. 1.5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少. 1.6、元器件質(zhì)量問題,同一品種的厚度不一致. 1.7、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏,或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤. 1.8、人為因素不慎碰掉. 2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素 2.1、元器件供料架送料異常. 2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對. 2.3、貼裝頭抓料的高度不對. 2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉(zhuǎn). 2.5散料放入編帶時的方向弄反. 3、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素 3.1、貼片機(jī)編程時,元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確. 3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn). 4、導(dǎo)致元器件貼片時損壞的主要因素 4.1、定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓. 4.2、貼片機(jī)編程時,元器件的Z軸坐標(biāo)不正確. 4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.


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貼片加工中虛焊是最常見的一種問題。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起,但實際上沒有達(dá)到融為一體的程度,結(jié)合面的強(qiáng)度很低,焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程,特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū),所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷帶事故,給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來很大的影響。
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將元件裝配到印刷或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 目前,的電子產(chǎn)品,特別是在計算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品,已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMT器件產(chǎn)量逐年上升,而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降,江蘇貼片加工,因此隨著進(jìn)間的推移,SMT技術(shù)將越來越普及。
SMT有何特點(diǎn): 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,SMT貼片加工公司,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,smt貼片加工廠,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。
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