樹脂塞孔pcb電路板-pcb電路板-琪翔電子火速打樣

如何確定PCB層數(shù)

電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。如果設(shè)計要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設(shè)計效果。

多年來，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開始設(shè)計時采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設(shè)計臨近結(jié)束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被迫添加新層。在設(shè)計之前認(rèn)真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。

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視頻作者：東莞市琪翔電子有限公司

高TG厚銅pcb電路板的高耐熱性

高TG厚銅pcb電路板相對平常的厚銅線路板而言，具備更好的耐熱性，在特定的電源各個領(lǐng)域需要用到的，今天琪翔電子就來分享一下：高TG厚銅pcb線路板具備高耐熱性的基本原理。

厚銅基板的Tg提升了，pcb線路板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特性都會提升和改進(jìn)。TG值越高，板材的耐溫度性能指標(biāo)越好 ，特別是在在無鉛制程中，高Tg運用比較多，高TGpcb線路板中高Tg表示：具備高耐熱性。平常高Tg的板材為130度以上，優(yōu)等高Tg平常大于170度，中等Tg約大于150度，一般Tg≥170℃的pcb線路板線路板，稱作高Tg印制板。 隨之電子工業(yè)制造的飛速發(fā)展，尤其是以電子計算機為代表的電子產(chǎn)品，朝著高功能化、高多層化發(fā)展，需要pcb線路板基板材料的更高的耐熱性作為至關(guān)重要的保障。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使pcb線路板在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，更加離不開基板高耐熱性的支持。

平常的FR-4與高Tg的FR-4的差別取決于：在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等多種情況存有差異性，高Tg產(chǎn)品明顯要高于普通的pcb線路板基板材料。

高TG厚銅pcb線路板在高科技各個領(lǐng)域運用特別多，利潤相對來說比較豐厚，加工工藝要求也會較高，對基材的匹配也更好。如果您有大量厚銅pcb線路板的需求可以咨詢琪翔電子網(wǎng)站或者直接聯(lián)系我們。琪翔電子是專業(yè)的pcb電路板生產(chǎn)廠家，可以生產(chǎn)加工高tg厚銅pcb線路板，歡迎咨詢。

PCB布線優(yōu)化及絲印擺放

線路板設(shè)計只有更好”，“線路板設(shè)計是一門缺陷的藝術(shù)”，這主要是因為線路板設(shè)計要實現(xiàn)硬件各方面的設(shè)計需求，而個別需求之間可能是沖突的、魚與熊掌不可兼得。

例如：某個線路板設(shè)計項目經(jīng)過電路板設(shè)計師評估需要設(shè)計成6層板，但是產(chǎn)品硬件出于成本考慮、要求必須設(shè)計為4層板，那么只能犧牲掉地層、從而導(dǎo)致相鄰布線層之間的信號串?dāng)_增加、信號質(zhì)量會降低。

一般設(shè)計的經(jīng)驗是：優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。布線優(yōu)化完成后，需要進(jìn)行后處理，首要處理的是板面的絲印標(biāo)識，設(shè)計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。

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