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PCB線路板在什么情況下需要沉金？

PCB線路板表面處理工藝有很多種，例如：噴錫(有鉛、無鉛)、OSP、沉金、鍍金、沉洞等......

PCB沉金板是什么呢?PCB線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良等現(xiàn)象出現(xiàn)，大幅度降低了電路板的性能，為了防止這種情況出現(xiàn)，會根據(jù)產(chǎn)品的應用領(lǐng)域做出要應的措施，比如對銅焊點進行表面處理，沉金就是在表層面鍍金，而金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，沉金的目的是在印制線路板表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理，沉鎳、沉金、后處理。沉金工藝是防止表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，也可以稱之為“化金”。

那么又在什么情況下制作電路板時會選擇沉金工藝呢?

由于沉金板的成本較高，在PCB設計時，一般情況下都不會用到沉金工藝，當你需要做按鍵板，或者接插口或PCB板的線路寬、焊盤間矩不足時，就可能需要沉金，沉金的板子不易生銹，接觸電阻小，如果在這種情況下還采用噴錫工藝的話，往往會出現(xiàn)生產(chǎn)難度大，錫搭橋、短路等情況出現(xiàn)，為了板子的性能穩(wěn)定在這種情況下會出現(xiàn)采取沉金等工藝，就基本不會有類似情況出現(xiàn)。

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視頻作者：東莞市琪翔電子有限公司

PCB布局設置

布局設計是在PCB板框內(nèi)按照設計要求擺放器件，在原理圖工具中生成網(wǎng)絡表，之后在PCB軟件中導出網(wǎng)絡表。網(wǎng)絡表導入成功后，通過Placement操作可將所有器件調(diào)出、各管腳之間有飛線提示連接，這是就可以對器件進行布局設計了。

PCB布局設計是PCB整個設計流程中的重要工序，越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現(xiàn)難易程度。

布局設計依靠電路板設計師的電路基礎功底與設計經(jīng)驗豐富程度，對電路板設計師屬于較高的級別的要求。初級電路板設計師經(jīng)驗尚淺、適合小模塊布局設計或整板難度較低的PCB布局設計任務。

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通信類PCB線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀

PCB線路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，作為電子產(chǎn)品的基礎材料，坐擁著廣闊的需求市場，下游應用領(lǐng)域涵蓋了通信、計算機、消費電子、工控醫(yī)用、汽車電子、航空航天等，其中通信和計算機是PCB線路板目前是應用最廣泛的板塊，占比均超25%。

在通訊領(lǐng)域，PCB線路板被廣泛應用于無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、固網(wǎng)寬帶中，相關(guān) PCB 線路板產(chǎn)品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

2019年5G將正式進入商業(yè)化階段，受益于5G，未來通信類 PCB線路板有望再度迎來新一輪高增長。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，在5G無線、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設施中，PCB硬件的應用將會大幅增加。同時，5G終端設備，如手機、智能手表等，也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代，這部分的PCB需求比基礎設施部分還要大得多。  

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